通信行业深度报告：光模块，电信市场迎5G（21页）

行业报告下载 2018年11月30日 07:07 管理员

光芯片行业的进入门槛较高，其中以激光器为代表的光发射芯片尤为重要，激光器芯片主要包括VCSEL、FP、DFB 和EML，VCSEL 主要用于短距离光互联，FP、DFB 主要用于数据中心或者接入网的中长距离连接，而EML 则主要适用于高速率的长距离骨干网传输。对于光模块来说，光芯片占成本的比例较高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至达到70%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间的积累，由于光芯片与电芯片的特性差异，保证产品良率对资本投入和工艺水平的要求很高，国内光器件企业的持续健康发展急需在光芯片研制量产方面实现突破。

光器件模块与光芯片、光纤光缆同处于光通信产业链的上游，实现光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用与解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能。光器件和模块的主要下游市场面向电信网络和数据中心等市场。

光器件与模块在电信网络的市场需求主要来源于骨干网、城域网和接入网三类。为满足不断增长的流量对网络带宽和速率的要求，骨干网、城域网面临升级扩容需求，现有骨干网主要在1991-2000年之间完成首次建设，设计使用寿命20 年，全国骨干网总公里数约79000 公里。随着骨干网城域网的扩容升级，在流量爆发驱使下接入网成为网络系统的瓶颈，引发固网宽带FTTX 市场的需求。运营商在移动通信网络建设中对于基站BBU 和RRU 之间的光纤连接以及基站回传也对光器件与模块产生需求。