半导体设备深度分析之刻蚀设备行业报告（39页）

行业报告下载 2019年06月06日 06:47 管理员

半导体制造工序繁多，涉及大量设备。由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据 SEMI 预计，2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。

晶圆处理线可以分成 7 个独立的生产区域。扩散（Thermal Process）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。7 个主要生产区的相关步骤以及测量等都是在晶圆洁净厂房进行的。在生产区都放臵有若干种半导体设备，满足不同的需要。半导体设备深度分析之刻蚀设备行业报告（39页）

半导体产品中，集成电路销售额最大。半导体是导电性介于导体（金属）与绝缘体（陶瓷、石头）之间的物质，包括硅、锗、砷化镓。半导体分为四类产品：集成电路（IC）、光电子器件、分立器件和传感器。其中销售额规模最大的是集成电路，2018 年集成电路市场规模达到 3933 亿美元，同比增长 15%，占半导体市场的 83.9%。集成电路产品又可以细分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器。

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