衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
热塑性弹性体可有效替代非轮胎用橡胶制品。传统的橡胶制品加工高能耗、高污染、高残留、需模具、低效率、难回收,制约了其在某些领域应用的可行性和经济性。热塑性弹性体能较好解决传统橡胶制品加工的不足,应用于非轮胎橡胶制品领域,替代传统的热固性橡胶。
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