信息技术之传感器行业研究报告（23页）

行业报告下载 2019年08月08日 07:58 管理员

传感器采用的材料由单一材料发展到复合材料，并在结构上由简单结构发展成复合型微机电系统MEMS。单一材料经过一段时间敏感度衰减程度不一，导致传感器敏感度和精度下降，于是诞生复合材料传感器。

微电子机械系统（MEMS）：是由半导体制造技术发展而来，是一种把微型机械元件（如传感器）与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。 MEMS传感器的尺寸在1微米到100微米量级。

制造特点：不需要先进制程，封装为主要技术区分环节。由于MEMS产品结构独特，采用的制造技术与IC晶圆制造类似但不需要先进制程，制造主要难点在于将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中。

主要技术变革：封装方式和新材料引入方面。封装方式通常为非标准异构式封装，封装技术是产品差异化的主要赋能者。材料方面，陶瓷、压电陶瓷、合成的多分子聚合物、以及碳纳米管技术将被引入以降低元件间的相互影响。

应用领域：电子、工业、汽车等领域，未来物联网、自动驾驶、工业互联网都将是MEMS传感器发展的重要动力。全球大批研发新型MEMS技术并尝试不同材料的初创公司，并正在积极推动MEMS朝向多样化的未来进展。

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