在AI、5G、物联网等趋势的引领下,集成电路行业蓬勃发展,晶圆代工市场也随之持续增长。根据TechInsights数据,2021-2028年, 全球晶...
2025-01-19 2 电子行业报告
物联网正以“润物细无声”的方式维持高速增长态势;2018年,物联网发展超预期,从我国蜂窝物联网连接数(基于移动通信网络,如2/3/4G等连接的物联网)来看,2015-2018年净增量分别为 0.39亿、0.65亿、1.83亿、4.25亿,呈加速态势,我们预计2019年中国蜂窝物联网连接数将达12.7亿,增长65%;除蜂窝物联网外,基于WiFi、蓝牙等连接的物联网也快速发展,我们预计2018年中国物联网连接数达到32.8亿,预计2019年增至51.9亿; 物联网终端要想实现联网功能,一般需要通信模组(比例约为1:0.6),因此物联网连接数的爆发将支撑通信模组出货迅速放量。通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口的功能模块,各类终端借助模组可以实现通信功能; 通信模组包括蜂窝类通信模组(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa等);蜂窝通信模组年出货量正由千万级提升至亿级。
通信模组虽然不如芯片的技术壁垒高,但仍具有一定的技术门槛与客户门槛,兼具标准化和定制化特点,这决定了上游芯片厂商涉足太深不 经济,下游客户自行研发有难度,因此通信模组供应商具备其市场价值:通信模组需对多种芯片、器件进行再设计与集成,需要了解无线通信、射频处理技术等,需要考虑多种通信协议/制式、体积、干扰、 功耗、特殊工艺等,例如工业级的耐低温/高温、抗震动等要求; 通信模组具有定制化特点,需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求,例如车载前装类模组需要满足汽车行业的特殊规范与标准 (如ACE/SAE等); 客户已不满足于通信模组仅承担联网功能,还需融合感知、前端数据处理能力、AI人工智能等复合功能,甚至要集成安卓系统、蜂窝网 络、WiFi和蓝牙功能及GNSS于一体。
从海外企业来看,Telit、Sierra Wireless、Gemalto 2015年市场份额分别为20%、19%、18%,分列全球二、三、四位,2018年三者市场份额 分别下滑至10%、12%、9%,分列全球第四、三、五位;从本土企业来看,2015年至今芯讯通(日海智能)始终保持全球第一市场份额,此外移远通信份额快速增长,2017年起跻身前二。
目前,通信模组厂商之间竞争激烈,未来预计整合兼并、做大规模将是取胜的重要手段: 规模效应将带来供应链壁垒,建立成本优势(中国移动18年底NB-IoT模组招标报价已低于20元,4G模组价格快速降至100元左右); 做大规模有利于云平台布局或与云厂商深化合作(通信模组内置云平台SDK,成为“入口”),推动模组厂商的转型。日海智能:2017年9月并购龙尚科技——2017年10月入股全球领先的物联网平台服务商艾拉网络、成立合资公司日海艾拉——2017年9月大股 东润良泰收购Telit 12.2%股份——2017年12月并购芯讯通——2019年1月宣布成立模组事业群。
标签: 电子行业报告
相关文章
在AI、5G、物联网等趋势的引领下,集成电路行业蓬勃发展,晶圆代工市场也随之持续增长。根据TechInsights数据,2021-2028年, 全球晶...
2025-01-19 2 电子行业报告
厨房小家电市场成熟,根据奥维推总数据,16-19年厨房小家电整体市场零售额维持个位数增速, 除22年在爆品空气炸锅+抖音渠道放量的带动下增速为正外,2...
2025-01-16 95 电子行业报告
2024 年,在“并购六条”、“科创板八条”等利好政策推动下,中国半导体行业的并购交 易逐渐活跃起来。我们期待半导体行业将迎来一系列高质量的整合,进而...
2025-01-15 143 电子行业报告
小米空冰洗业务规模保持高增速,驱动 IoT 部门增长。销量上,小米空调在 2021-2024年H1增速保持在40%以上,2024年前三季度空调销量规模...
2025-01-11 41 电子行业报告
手机拥有广泛用户群体,是AI落地端侧重要场景之一。手机具有普及率高、可交互和 应用场景丰富、用户黏性强等优势,据全球移动通信系统协会,2023年全球5...
2025-01-07 71 电子行业报告
中国镜片产品市场规模持续攀升,预计 2026 年将达到 443亿,这充分体现了消费者对高质量、多功能眼镜的旺盛需求,艾瑞调研 发现,将近一半的消费者拥...
2025-01-06 75 电子行业报告
最新留言