激光加工设备专题报告（20页）

行业报告下载 2017年05月08日 04:33 管理员

消费电子创新推动小功率激光设备蓬勃发展：小功率激光加工与传统加工相比有众多优点，主要用于焊接、切割和打标等，将直接受益于消费电子创新功能的不断实现和应用领域的逐步细分。1）新一代iPhone 搭载“双面玻璃+金属中框”需要引入更多的金属结构小件，焊接工艺的增加将进一步带动激光焊接设备的需求增长。2）由于金属中框通过PVD 镀膜残留的金属具有导电性，将会影响手机无线充电、射频信号等功能，需要采用激光清洗工艺对其进行清洗。3）防水功能升级将大大增加对气密性检测等激光设备的需求，激光焊接是实现电子器件与组件气密性封装的主要手段，利用激光对金属表面粗糙度参数的测量能够实现气密性的检测。4）激光技术在OLED 面板加工中主要用于传统工艺无法实现的切割及封装环节，未来伴随全球OLED 面板需求增加，拉动准分子激光设备和激光切割设备的需求。5）激光切割技术应用于3D 玻璃能够克服切割上的工艺难题，且表现突出、加工效率高，是目前材料加工的主流方案，将随3D 玻璃渗透率的提高而快速发展。激光加工设备专题报告（20页）