5G手机散热件行业研究报告（35页）

行业报告下载 2019年09月04日 08:12 管理员

根据预测，2016年到2020年，智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到26.1%，2020年市场规模将达到36亿美元。未来手机散热器市场将主要集中在封装级，芯片封装和印刷电路板（PCB）。石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，其化学成分主要是单一的碳（C）元素。碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。高温高压聚合而成的石墨片具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时还可以改进消费类电子产品的性能。

热管是一种传热装置，它利用材料的导热特性和形态的变化实现热量传递。液冷热管即利用液体的汽化和液化特性进行热量传递，其具体过程为： ① 蒸发段受热，蒸发段毛细芯中的水吸收大量热量，蒸发汽化为水蒸气； ② 水蒸汽在微小压差下流向冷凝段； ③ 水蒸汽在冷凝段释放大量热量，凝结成液体； ④ 冷凝段的液体借助吸液芯毛细力作用返回蒸发段管理。整个过程不断的将热量从机身顶部传递到机身底部，乃至整个机身。

均热板（Vapor Chambers）是平面热管，可以在两个方向上散热。它们通常用于高热通量场景，或者热量需要二维扩散时。Vapor Chamber技术可以将具有更高TDP（或超频状态）的CPU高效地冷却至安全的工作温度，从而延长部件和产品使用寿命。均热板灯芯内部充满冷却液，当热量进入时，冷却液受热蒸发，经冷凝器冷却液化再次返回以传递热量。传统的两层均热板制作流程为在铜基的基础上烧结支柱和灯芯结构，然后进行铜焊、灌水并密封，最后钎焊周边，形成稳固的均热板。随着工艺技术的发展，和不同应用场景对器件大小、性能的要求，均热板制作工艺和结构不断优化升级。比如：通孔，拥有更高的基座特性，配备双层基座表面来连接两个热源等。

目前传统的石墨散热片方案主要用在4G手机中，其单价3-5元。随着5G时代手机散热要求的提高，会出现石墨和均热板等散热方案共同存在的情况。目前华为和OPPO发布的5G手机都用到了均热板的散热方案，单机预计在8-10元，根据IDC对于5G手机销量的测算，我们计算2023年单纯均热板在5G手机中的市场空间就达到在40亿元以上。

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