光纤激光器行业报告：激光器切割与焊接市场空间研究（32页）

行业报告下载 2019年10月01日 06:36 管理员

光纤激光器，按照光的波长来划分，一般是从可见光到近红外光（500nm 到1.5μm之间），其特点是：金属对该波长范围内的光吸收能力较强，近红外光适用于金属加工。按照IPG年报指引，激光器正在向低波长延伸，半导体激光器、可见光激光器（蓝光、绿光等）及UV激光器等是其目前主要拓展的产品。光纤激光器的相较于气体激光器、固体激光器而言，优势非常明显，电光效率高、光束质量好，输出功率区间宽，占地面积更小，等等。半导体激光器在光束质量上逊于光纤激光器，电光效率明显更高。

连续激光器：出光是连续的，峰值功率达到120KW，主要应用在切割、弧焊、钎焊、打孔等等。半连续激光器（QCW）：本质上还是脉冲出光，但是脉宽较长，峰值功率为23KW，主要应用在切割、弧焊、钎焊、打孔、金属淬火（提高金属延展性、降低直流电阻），尤其适合在点焊、缝焊以及钻孔应用领域替代灯泵浦YAG激光器。用途上跟连续激光器有一定重叠。脉冲激光器又可以划分为纳秒、皮秒、飞秒脉冲激光器等 • 纳秒激光器（脉宽较长）：峰值功率为1MW，主要应用在薄板的划线、刻蚀，钻孔，表面处理，淬火，打标等。 • 纳秒激光器（脉宽较短，以下更适用于微观精加工）：主要用在薄板的淬火、硅片/玻璃的切割等； • 皮秒激光器（脉宽达到皮秒级别）：峰值功率大于 10MW，主要用于打黑、蓝宝石/玻璃切割，光伏 /OLED切割 • 飞秒激光器（脉宽达到飞秒级别）：峰值功率大于 29MW,金属薄板切割、钻孔，高精度加工，眼科手术等。

根据2019年中国激光产业发展报告，工业加工占下游总体的比例不断快速提升，意味着其为激光应用中增长最快的细分领域。2016-2018年，工业加工占到下游总体的比例分别为30%、41.3%、45%。在工业加工中，激光切割又是增速最快的应用。根据IPG2018年年报披露，激光切割、焊接、打标是最重要的应用领域， 2016-2018年合计占比达到80%、83%、82%，其中切割占总体的比例分别为51%、54%、57%，逐年提升，而焊接三年分别为18%、20%、16%，打标分别为11%、9%、9%。

激光切割原理：利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。一般使用激光熔化切割（相对于激光汽化切割）：激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹辅助气体（O2、He、N2等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。

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