中国美国科技领域竞争研究报告：国际经验、主战场及应对（33页）

行业报告下载 2019年10月01日 07:02 管理员

美国利用“IBM 间谍”事件、“东芝”事件，拖延日本企业发展进度，切断技术支援，禁止兼并收购，并以此为要挟加快日本政府妥协进度。 “IBM 间谍”事件即 1982 年美国联邦调查局以“非法盗取 IBM 基本软件和硬件最新技术情报”为由逮捕 6 名日立和三菱电机工作人员。日立公司与其 2 名员工承认罪行，并且和三菱电机、富士通与 IBM 签署 IBM 专利著作权。由于日本计算机行业主要生产与 IBM 兼容的产品和软件，签署专利权意味着此后生产 IBM 兼容产品，便要交专利使用费。IBM 在严重打击日本三大计算机巨头的同时，也让“美国标准”统一日本计算机行业。此外，1987 年美国政府以“威胁国家安全”为由，拒绝富士通收购 Fairchild 计算机公司。 “东芝”事件即 1983 年东芝机械向苏联提供精密数控机床，违反巴黎统筹委员会实施的对社会主义国家禁运和贸易往来规定，于 1985 年东窗事发。此后的几个月美国“反日情绪”高涨，为平息众怒，日本首相中曾根康弘不得不向美国表示道歉，日方还花费 1 亿日元在美国的 50 多家报纸上整版刊登“悔罪广告”。由于美国政府掌握完整的证据链条，1987 年日本通产省承认东芝机械违反条约，美国由此对东芝机械作出制裁：1）终止合约，1987 年美国国防部取消与东芝的 150 亿日元计算机合同，并且将东芝从新的军事合作候选中剔除；2）相关人员引咎辞职，东芝机械社长、东芝董事长和总经理宣布辞职；3）限制市场准入，1988-1991 年期间，美国国会禁止东芝产品进入美国市场。对比东芝机械与苏联交易所造成的影响，该制裁结果并不对等，美国政府更多在于利用“东芝”事件作为同时期日美半导体争霸的谈判筹码，迫使日本在半导体领域的妥协和让步。 2.2 施压日本签订各种协议，迫使日本推高汇率、打开国内市场并削弱日本政府产业政策美国通过政治施压推高日元汇率，短时间大大挫伤日本高科技产业出口优势，降低其海外市场份额。1985 年美日签订《广场协议》后，仅 3 年时间，日元美元汇率从 240:1 提升为 120:1，期间严重打击日本“物美价廉”的出口优势，同期的日本集成电路出口额大幅降低。

美国通过签订双边协议，迫使日本企业增加购买美国高科技产品，减少出口美国份额，打破日本政府保护下的国内市场平衡，其中最具代表性的是《日美半导体协议》和《日美超级计算机协议》。半导体方面， 1986 年 6 月，美日两国达成协议，签订为期五年的《日美半导体协议》，主要针对日本《电子工业振兴临时措施法》、《特定机械情报产业振兴临时措施法》等贸易保护法案展开，要求：1）日本需降低市场准入，协助外国半导体企业在日本的运营活动，包括宣传、消费者沟通、销售等工作。最重要的一点，逼迫日本提高外国半导体企业在日本市场份额至 20%（之前外国半导体企业在日本市场份额不足 10%）；2）成立价格监督机制（FMV），美国拥有日本对美国出口产品反倾销调查的权利，日本需严格管理出口产品的价格和成本。1986 年的《日美半导体协议》效果并不明显，美国以日本没有遵守协议为由，对日本微型计算机等300亿美元产品征收100% 惩罚性关税。随后双方于 1991 年、1996 年续签新的半导体协议，协议内容扩大至日本需采购美国产品、使用美国框架等。通过协议，美国扩大本国和海外市场，打击竞争对手发展，令日本电子保护法案逐渐失灵，1985 年美国进口半导体元器件中，日本占比高达 42%；1996 年非日半导体企业在日本市场份额为 30%，其中 75%来自美国。