泛半导体设备行业研究报告（42页）

行业报告下载 2019年10月08日 06:34 管理员

2018 年我国半导体设备行业销售规模为 123.78 亿元。根据中国电子专用设备工业协会的统计口径，2018 年我国半导体设备行业实现销售收入 123.78 亿元，同比增长 39.1%。其中，光伏设备、集成电路设备、LED 设备分别实现收入 52.05 亿元、 45.10 亿元，24.38 亿元，较上年同期增长 27.3%、58.4%、44.2%。光伏设备行业收入占比最高。2018 年，集成电路设备、光伏设备、LED 设备分别占我国半导体设备行业收入总额约 42%、36%、20%。收入占比趋势方面，集成电路设备行业一改自2016年以来占比下降的趋势，2018年收入占比回升至36.44%，较上年同期提升 4.44 个百分点。出口交货值逐年攀升，与收入增速基本同步。2018 年，我国半导体设备行业实现出口交货值 15.91 亿元，同比增长 46.77%，增速快于同期国内市场销售收入。回溯过去 4 年我国半导体设备行业规模扩张步伐，国内市场销售收入与出口交货值年均增速分别为 37.93%、33.95%，基本为同幅度变动。

国内半导体设备行业三强分别为北方华创、晶盛机电、中微半导体。根据中国电子专用设备工业协会的统计口径，半导体设备行业前十供应商中：规模化效应有望在龙头企业逐年展现：北方华创、晶盛机电收入体量相当，2018 年销售额均突破 20 亿元。随着收入规模的扩大，预计后期净利润增速将超越收入，龙头有望迎来加速成长期。前十企业收入均呈现正增长：2018 年行业前十大供应商收入增速虽有分化，整体看均呈现扩张态势。其中，收入同比增速居前企业为北方华创、盛美半导体、京运通，增速分别为 123.6%、112.9%、98.2%。

集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造；后道检测设备采购方为专业的封测工厂，并最终形成各类芯片产品。晶圆加工设备占集成电路设备总规模约 80%。基于 SEMI 的统计数据，2018 年全球晶圆加工设备总规模为 521.5 亿美元，占设备投资总额约 81%；测试设备总规模为 56.32 亿美元，占比约 9%；封装设备总规模为 40.13 亿美元，占比约 6%；其他前道设备（硅片制造）总规模为 26.93 亿美元，占比约 4%。

2018 年全球集成电路设备市场规模为 645.3 亿美元。自 2016 年以来，全球集成电路设备市场保持连年增长态势，从区间底部 365.3 亿美元增长至 2018 年的 645.3 亿美元。2019 年受制于存储器价格下降导致的资本扩张缩减，上半年销售规模为 271 亿美元，同比下降 19.66%。

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