电子纱研究报告：百亿市场需求（27页）

行业报告下载 2019年12月04日 07:30 管理员

PCB 和 CCL 对电子纱（布）性能、品质要求高。电子纱成分、织物结构设计、织造工艺和后处理工艺技术应保证织物在技术性能、外观和内在质量上完全满足应用要求。原纱是由多根 4-9 微米的单纤维组成，织造时因摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂，织成布之后在布表面会形成破丝、毛羽等外观品质上的缺陷。下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等缺陷的电子布，其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒，制成的基板易造成覆铜板破洞，印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而，覆铜板厂商对电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等要求高，有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题，会直接影响产品性能。由精良的设备、控制织造环境、选用高质量玻纤的公司织造的玻璃布，从外观上立即可以分辨出来。

高频高速 PCB 对电子纱等材料的物化、电学性能要求高。PCB 材质直接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。5G 设备用 PCB 需要满足高频高速信号传输，因此 PCB 从设计、材料选择到制造都要符合高频高速要求。覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高，特别是 5G 等领域覆铜板要求介电常数 Dk（1MHz）一般低于 5.0，介质损耗 Df（1MHz）低于 0.0065。若增强材料的介电常数不降低，覆铜板介电常数的降低则是有限的。低介电性质的电子纱能满足 5G PCB 材质需求。

电子纱线密度越低，电子布厚度一般越薄。电子纱的线密度表示纱的粗细程度，以每千米纱的质量（g）为单位，国际通用名称 tex。经纬密度以单位长度内纱的根数表示（根/cm）。布的经纬纱 tex 选定后，调整经纬密度可以调节布的单位面积质量（g/m2）和略微调节布的厚度。目前覆铜板用玻璃布几乎全部采用单股的经纬纱，因而一般而言，较细的单丝可以制成较细的纱，织成较薄的布。而同样厚度的布，如用单丝直径较细的经纬纱，则布的柔软性、力学性能和耐用性更好。电子纱按单丝直径大小可分为 4.0(BC)、4.5(C)、5.0(D)、6.0(DE)、7.0(E)、9.0(G)微米等档次。

电子布越薄、覆铜板信号传输速度越快。电子布按档次可分为高端、中端及低端电子布，按厚度可分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。布基重在 165g/平方米以下的称之为薄布或超薄布，不同厚度的电子布均匹配对应类型的电子纱。一般而言，电子布越薄，覆铜板 Dk 值越小，信号传输速度越快，附加值也越高。薄布型号如 1080、2116，超薄布型号如 101、104、106，主要用于六层及以上多层板，主要用途为笔记本电脑、手机、航天工业、军工产品等高科技产品上。薄布及超薄布的生产技术高，产品售价高，毛利率也高。厚布型号包括 7628、7637、7652 等，主要用于双层、四层印制电路板，用途为一般通讯产品及网络设备，例如电脑主板、 LCD、基站、服务器等。

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