半导体芯片行业报告：全球半导体格局演变（30页）

行业报告下载 2019年12月27日 07:03 管理员

为了保证费半指数能密切跟踪半导体市场发展，成份股于每年 9 月进行评估，通过将符合标准的证券按照市值排名，将市值排列的前 30 名被成份股。其中：半导体设计厂商 17 家：高通、博通、英伟达、AMD、赛灵思、迈威科技等；半导体设备厂商 5 家：应用材料、拉姆研究、阿斯麦、卡伯特微电子、克里科技；半导体制造厂商 2 家：台积电，科天半导体； IDM 厂商 6 家：英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、Qorvo、Skyworks。从下游应用分布来看，以三星和高通为代表的厂商主要集中在手机和消费电子，以英特尔，博通，AMD 为代表的主要集中在 PC 和通信端。

当前半导体产业链中经营模式主要有三种，fabless 与 foundry 是 IDM 产业细分的演化产物。当今全球半导体产业有三种商业模式：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）是传统的半导体模式，即从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为 IDM 公司； Fabless 模式专注半导体内部设计，是将制造过程剥离的结果，技术行业壁垒较相对最高，是芯片更新迭代的主要驱动力；Foundry 模式专注于芯片的生产和制造，通常由精密制造产线支撑，而这种新模式出现的标志是 1987 年台湾积体电路公司（TSMC）的成立。

三种者模式各有优势，未来产业链仍将持续细分。从费半指数成分股的角度来看，目前三种模式下呈现出设计公司占比高，IDM 与 foundry 占比较少且集中度高的局面。从资本投入的角度看，芯片设计所投入的多为人力成本，固定成本较少，竞争门槛相对较低；而 IDM 与 foundry 均涉及芯片制造产线，固定资产投入是巨大的。随着分工进一步细化，近年 Fablite 也趋于流行。 Fablite 模式由 IDM 演变而来，是企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略，IDM 企业将部分制造业务转为第三方代工，自身保留其余制造业务。目前全球半导体业中 Fablite 模式盛行，大多数的 IDM 几乎无一例外地执行这个策略。

半导体产业起步于上世纪 50 年代，在 80 年前后逐步形成市场规模。1947 年贝尔实验室采用锗材料研制出了第一只点接触三极管，奠定了微电子工业的基础，以晶体管的发明为标志，IC 产业诞生。60 年代中期，仙童半导体将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜，发展出扩散、掩膜、照相和光刻于一体的平面处理技术，并实现了集成电路的规模化生产。70 年代“摩尔定律”得到同行业认可，相关产品性能快速翻倍。随着技术迅速提升，资本开支快速增加，垂直化分工是产业链转移的主要原因。半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业迁移。

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