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2025-03-31 86 电子行业报告
从产业链分布来看,产业链上游主要为材料、核心零部件、制造设备、芯片设 计等环节,中游主要为实现显示、图像、声音等输入输出信号端功能的模块组 装,下游主要品牌端整机。信号输入输出模块主要为数字信号、模拟信号等信号输入输出,核心零部件模 块包括触控、光学、声音、天线等模块。 信号处理模块主要进行信号处理,包括模拟信号、数字信号等。核心零部件模 块包括信号传输、信号计算、信号存储等模块,相关零部件包括主处理芯片、 射频信号芯片、图像处理芯片、电源管理芯片等,以及辅助作用的被动元器件、 模拟器件、功率器件、连接器、电池等。 我们下文将按照信号处理、信号输入输出等功能模块,对不同细分领域零部件 产业链进行梳理。对处于产业链不同位置的公司业务模式,盈利能力等进行分 析。在下面的产业链梳理分析中,可以发现在整个电子产业链中国产企业通过 产品品质、成本控制、规模化交付能力上的优势,基本实现了在电子零部件及 组装领域的国产替代。
芯片产业链板块上游:芯片设计领域。国内半导体产业链上游芯片设计环节上 市公司主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别 芯片、模拟器件芯片、WiFi 芯片等,以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制 芯片等多个领域。芯片设计板块位于整体产业链上游,板块公司整体毛利率都 在 30%以上,都属于轻资产模式,固定资产周转率及 ROE 水平处于相对较高 位置。 从收入端规模来看,主流头部芯片设计公司收入规模相对较小,如汇顶科技、 兆易创新、紫光国微等自身收入 2018 年在 20 亿-30 亿元左右,2019 年韦尔股 份、闻泰科技等公司通过收购国外资产后收入规模将跃升至 100 亿以上的水平。 相比之下,国外细分领域的芯片设计龙头公司收入基本都在上百亿美金的水平。
芯片产业链板块上游:原材料及设备领域。目前国内半导体芯片原材料上市公 司主要涉及领域包括光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节。从收入端规模来看, 2018 年主流头部原材料公司收入在 10 亿元以内,整体规模较小。 半导体芯片制造设备上市公司主要涉及领域包括氧化炉、扩散炉、离子注入机、 刻蚀机等环节。从收入端规模来看,2018 年主流头部公司收入在 20 亿-30 亿 元,毛利率在 30%以上。净利润率由于研发投入较大,相对较低,同时也导致 ROE 水平相对较低。
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