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2025-04-17 15 电子行业报告
2017 年苹果率先在 iPhone X 使用 SLP 主板,放弃一体化设计,采用两块完全独立的主板堆叠方案进一步缩小主板 空间。iPhone X 的双主板分为 A 板和 B 板,A 板上搭载有 A11 处理器、存储芯片、音频编码芯片、NFC 芯片、电 源管理芯片、Lightning 驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模 组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片;虽然 B 板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并 没有 A 板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi 蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频 功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。
苹果引领消费电子市场发展,2017 年率先将 SLP 主板应用于手机,三星步步跟进。2010 年以前,苹果产品使用普 通多层主板,自 2010 年起,苹果智能手机以及平板电脑主板采 8-12 层 1-3 阶 HDI主板,2013 年苹果创造性将 Anylayer HDI 主板应用于 iPhone 5S, 2017 年苹果更是引领市场率先在 iPhone X 使用 SLP 主板。三星紧随苹果之后,在三星 S9 等旗舰机型使用 SLP 主板。由于类载板工艺有别于 HDI 工艺,产品良率和品质有待提升,现阶段还未在安卓系 机型广泛应用,随着技术成熟度提升,SLP 会加速渗透。
5G 背景下,对智能手机的传输速率、频率、信号强度等都有更高要求,这必将导致智能手机从核心芯片到射频器件、 从机身材质到内部结构都会有创新。由于 5G 信号特点,智能手机天线、射频前端组件、散热器件、屏蔽器件呈倍 速增长。以天线及视频前端为例,5G 手机天线数量达 4G 手机的 2 倍,5G 射频前端元器件是 4G 的 5~10 倍。5G 手机内部元器件进一步增多,在保持现阶段手机大小尺寸的情况下,对主板线宽、间距、内部元器件的集成程度 提出了更高的要求,Anylayer HDI 主板已成为安卓系的主流方案。2019 年华为发布的 5G 手机 mate 20 和 P30 均使 用 12 层 Anylayer HDI 主板,OPPO 和 VIVO 的 5G 机型紧跟华为步伐,使用 12 层 Anylayer HDI 主板 3. 4G 手机:华为领头,OPPO/VIVO/小米积极跟进,4G 手机主板高阶化 智能终端升级带动手机主板向高阶跃迁。手机由当初的通讯工具发展为当今的智能终端,一方面,功能复杂化,性 能提升,零部件用量增加;另一方面耗电量提升,为保证续航电池体积(容量)也随之变大,手机内部空间进一步 被压缩;此外,智能终端逐步向轻薄化、便携化方向发展,对智能手机零部件集成化提出更高要求。综上,智能手 机高度集成化的升级方向,也对手机主板的线宽、间距、厚度等提出更高要求,手机主板也将向高阶化升级。
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