半导体行业研究报告:景气周期全景图（26页）

行业报告下载 2020年03月08日 06:56 管理员

IC设计行业存在明显的库存周期：我们对全球前15大IC设计公司的数据进行综合分析，数据支持IC设计行业存在明显的库存周期。对照上页图来看，虽然没有理论意义上的库存周期表现得那么完美，但是倒U型的周期波动清晰可见，初步来看，每个倒U型周期时间跨度为2 年左右。库存周期2年左右时间跨度由智能手机创新周期决定：产品周期”是半导体一切周期背后最根本的力量，决定了行业的根本走向，并影响到短期“库存周期” 的表现，我们分析库存周期形成2年的时间跨度，是因为以往智能手机的创新和换机周期是2年。晶圆代工营收同比领先IC设计库存1个季度同向变动：IC设计行业和晶圆代工营收同比，均存在倒U型周期波动，且在IC设计行业库存周转天数上升或下降的前1个季度，晶圆代工营收同比就会呈现同向变动。2018年以来库存周期出现异常：2018年周期规律出现了异常，上半年建库存行情未能如期而至；下半年开始，IC设计行业的库存周转天数出现了类似于以往的倒U型，混淆了“建库存”行情未能如期到来的实际情况。我们分析2018年上半年建库存行情未能如期而至，受智能手机创新遇到瓶颈、换机力度不足影响， 2018年下半年以来的异常，则是受到贸易战的影响。 2019Q3 IC设计行业库存已经下降到接近健康水平的位置：排除2018年以来的异常情况，我们观察2019Q3 IC设计行业的库存周转天数已经下降到接近健康水平的位置，按照以往经验，接下来应是 “建库存”行情的到来。但能否如愿进入“建库存”行情，还要看下游产品能否提供足够建库存的动力，否则就会重蹈覆辙，像2018年一样，略有回温后就盘踞横行。我们认为2020年5G有望带来足够的建库存动力。

晶圆代工行业上行趋势确立：从晶圆代工厂商2019Q4的营收（未披露的公司用其预计营收）来看，2019Q4行业营收同比增速继续上行。且龙头台积电展望2020Q1营收同比上升45%；展望2020年全年，预计非存储行业增长8%，晶圆代工行业增长17%，而其自身营收增速有望超出行业几个百分点，确立了晶圆代工行业上行的趋势。台积电持续上调5G预期：台积电近两次的法说会，都在上调对5G进度的预期，2019年3 季报时，台积电上修了其对2020年5G智能手机渗透率的预测，从年中的个位数上修到 15%的水平（对应2亿左右的出货量）；4季报时，台积电指出5G基站部署进度超预期，预测未来几年5G智能手机的渗透率将比4G 更快。台积电持续上调资本开支：2019年3季报时，台积电上调了2019年的资本开支，从110亿美元上调到到140-150亿美元，且2019年实际的、资本开支为149亿美元。4季报时台积电预计2020年资本开支为150-160亿美元，高于此前预期的130~140亿美元。

5G换机潮的大逻辑在2020年将开始体现：我们预估2020年5G智能手机的出货量达2亿部，拉动智能手机市场出货量同比上升2%； 2021年5G手机出货量达4.5亿部，带动智能手机整体出货量同比上升4%。 5G手机硅含量提升：就硅含量而言，5G网络的改进，将推动AI等解锁新的使用案例，意味着手机需要更强大的算力，而更强大的算力则意味着需要更高的硅含量支撑。更高的硅含量一方面需要持续推进先进制程以降低成本，另一方面也体现在智能手机通过提价去消化成本。但提价会逻辑后续仍需观察， 5G手机后续找到杀手级应用，支撑提价，或是配合更多的硬件创新，如AR/VR等，将是拉动半导体增长的更大弹性所在。静待2020年非存储全面进入建库存行情： 2019Q3 IC设计公司库存周转天数已经到达健康水平的位置，且晶圆代工龙头台积电 2019Q4营收和2020Q1营收展望，指引晶圆代工行业营收同比持续上行，确立晶圆代工行业向上趋势，符合以往的周期经验：IC设计库存到达健康水平，晶圆代工行业营收同比就开始上行，由此我们判断2020年非存储全面进入建库存行情。