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2025-01-14 123 TMT行业报告
半导体投融资专题报告-全产业链进入黄金机遇期（62页）
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2017年06月30日 10:44
管理员
第三代半导体材料，3D器件工艺，以及系统级封测等，将引领新技术产业化进程，为行业和公司带来巨大机遇。随着人类在半导体领域技术的精进，硅基CMOS集成电路尺寸已经逐步接近物理极限，进入新的历史发展阶段。我们认为，半导体技术跨摩尔周期的发展，将有一批标志性新技术涌现。
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