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半导体投融资专题报告-全产业链进入黄金机遇期(62页)

行业报告下载 2017年06月30日 10:44 管理员

第三代半导体材料,3D器件工艺,以及系统级封测等,将引领新技术产业化进程,为行业和公司带来巨大机遇。随着人类在半导体领域技术的精进,硅基CMOS集成电路尺寸已经逐步接近物理极限,进入新的历史发展阶段。我们认为,半导体技术跨摩尔周期的发展,将有一批标志性新技术涌现。半导体投融资专题报告-全产业链进入黄金机遇期(62页)


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资源名称:半导体投融资专题报告-全产业链进入黄金机遇期(62页)


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