中国城市5G发展指数报告（65页）

行业报告下载 2020年06月15日 07:18 管理员

本报告以 5G 产业所需设备为视角，按照基础元器件、传输设备、终端设备的逻辑主线对 5G 产业链进行上中下游的划分。其中 5G 通信产业链上游主要包括基带芯片、射频模块、传输介质、光器件等部分，是 5G 产业的价值链中的重要环节，是整个 5G 技术架构中的基站、终端等硬件设备的核心零部件，代表企业有紫光展锐、大富科技、中际旭创等；中游包括通信网络、基站设备等 5G 基础设施建设和网络服务方案供应商，代表企业主要有中国铁塔、华为、中兴、通宇通讯等；下游包括终端应用设备厂商和运营商，代表企业主要有中国移动、华为、星网锐捷等。

芯片是实现 5G 高速数据服务的核心部件。5G 架构体系涉及的芯片主要有基带芯片、射频芯片、存储芯片、光通信芯片和物联网芯片等，均为不同运算环节的核心部件。其中，5G 基带芯片是将发射的基带信号进行合成并对收到的基带信号进行解码的芯片，是 5G 的核心技术支持。由于 5G 广连接及大容量等特性，对基带芯片在技术层面提出了更高的要求，需要研发更具有弹性的高性能处理器，以应对不同区域频段不同的情况，这为基带芯片的设计研发再添难度。2019 年高通与苹果就专利授权问题达成和解、英特尔退出相关业务、紫光展锐通过测试后，全球 5G 基带芯片格局发生洗牌，该赛道上只剩下华为海思、紫光展锐、联发科、高通、三星等企业。

目前国内研发出的基带芯片主要为华为海思的巴龙、展锐的春藤 510 和联发科的 Helio M70，其中巴龙已投入商用，春藤 510 也于 2019 年完成测试，这对推进国内 5G 商用具有重要意义。射频芯片是将无线电信号转换为波形并发送出去的一种电子元器件，是终端设备和基站的重要组件。随着终端设备需求量的不断提高，射频芯片市场规模也呈高速扩张态势。无线模组是将基带芯片、射频、存储等硬件设备进行封装并提供标准软件接口的重要器件，是 5G 发展应用过程中不可或缺的硬件部分。无线模组按功能分为 “通信模组”与“定位模组”。其中，通信模组的应用范围更广。从应用场景角度，无线通信模块主要指蜂窝网模块（2G/3G/4G 模块）。但是随着 NB-IoT 技术的发展，LPWAN 模块（Lora/NB-IoT 模块）将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模推广，而定位模组（GPS、GNSS 模块）常常与蜂窝通信模块共同使用目前国内各模组厂商积极推动 5G 模组设计研发，不少厂商已公布相关型号，2020 年 4 月广和通率先完成 5G 模组在 SA 实网环境下调通，又打破一 5G 商用存在的技术壁垒。

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