IC设计行业报告：国产替代（35页）

中国半导体市场需求量大，约占全球半导体市场的 1/3。伴随着中国经济的快速发展， 在以手机、PC、可穿戴设备为代表的消费电子，以及以物联网、可穿戴设备、云计 算、大数据、新能源、医疗、安防等新兴应用领域的快速推动下，国内的半导体市场 需求旺盛。美国半导体产业协会数据显示，中国半导体销售额占全球比例约 1/3，已 成为球半导体需求市场的重要组成部分。面对中国市场的广大需求，国内企业规模却普遍偏小。根据 IC Insight，2020 年 1 季 度十大半导体公司中，绝大多数为美国企业，亦有部分来自于韩国或台湾。中国大陆 的企业中，仅华为海思的营收规模挤进了前十的行列，且海思在去年同期这一排名仅 为 15 名。除海思之外，国内其他半导体企业的规模则处于较小的状态，与中国广大 的市场需求不匹配。

除企业规模之外，集成电路的进出口数据更能体现国内自给率偏低。根据海关总署 数据显示，2019 年中国集成电路出口额为 1017 亿美元，而进口额为 3050 亿美元， 出口额仅为进口额的 1/3，贸易逆差超过 2000 亿美元。虽从历年数据趋势来看，此 比例呈现出上升的趋势，但这数额巨大的贸易逆差显示，国内集成电路行业的国产替 代仍有广阔的市场空间。半导体行业的分工环节主要包括设计、制造和封测。部分企业采用 IDM 模式，即公 司可自行完成从设计到封测的所有环节；部分企业专注于单独一个环节，即 Fabless （无工厂芯片供应商）+Foundry（代工厂）+OSAT（委外封测代工）模式。

半导体设计企业是半导体行业中极其重要的一环。如前述表 1 所述，全球前十的半 导体企业中，除部分 IDM 模式的企业之外，其余多数均为 Fabless 模式，此现象也 说明了设计类企业在半导体行业中的重要地位。近来，华为被美国进一步制裁的事件 将半导体国产替代这一话题提上风口。芯片设计作为半导体行业中极其重要的一环， 是国产替代的重要组成部分。 中国 IC 设计企业规模普遍偏小，成长空间巨大。如下表所示（此排名仅统计公开财 报十大厂商，因此海思不在此统计范围内，按营收规模计算，海思排名应处于 4-5 位）， 中国大陆尚未有公司挤进全球前 10 大芯片设计厂商的排名之中。说明了除海思外， 中国大陆的设计类公司规模都偏小，仍有很大的进步空间。随着华为被制裁，将刺激 更多的国内下游企业选择本土供应商，在提高自给率的过程中，必然有一批企业逐步 成长，从小规模逐渐成长为中、大规模的企业，从而为投资者带来投资机会。