中国物联网行业市场研究报告（47页）

行业报告下载 2020年10月20日 07:51 管理员

自 2009 年中国提出“感知中国”的物联网战略部署，中国物联网行业发展进入快速增长阶段，并已在 NB-IoT 芯片制造、NB-IoT 基站建设等领域走在了世界前端。物联网的应用领域不断拓广，终端用户亦呈现显著增长趋势。据工信部数据显示，2018 年，中国电信、中国移动、中国联通三家基础电信企业发展蜂窝物联网用户达 6.7 亿户，全年净增 4.0 亿户。终端用户的显著增长促进行业市场规模的进一步提高。在政府的有力支持下，中国物联网上下游企业蓬勃发展，基本完成物联网产业体系的构建，并具备了一定的技术和应用基础。物联网产业链涵盖感知层、传输层、平台层、应用层多个层面，每个层面都涉及到多个细分领域，各个细分领域在物联网产业体系下已有了一定发展基础，未来仍有可观的增长空间。据沙利文数据显示，中国物联网行业市场规模从 2014 年的 5,960.3 亿元增长到 2018 年的 13,976.3 亿元，年复合增长率 23.7%（见图 2-3）。随着物联网应用领域的拓展，各行业对物联网的需求将大规模增长，有望推动行业进一步规模化发展。

物联网产业链包括上游的基础硬件提供商、基础软件提供商、感知设备提供商、网络传输服务商，中游的平台服务商、应用服务商、边缘计算服务商以及下游的个人、企业、政府等最终用户（见图 2-4）。上游的基础硬件提供商为物联网各个组成架构层提供芯片、无线模组等基础硬件设备，基础软件提供商为物联网各个组成架构层提供系统软件、控制软件等服务，而感知设备提供商主要为物联网的感知层提供感知设备，网络传输服务运营商主要在物联网的传输层提供网络传输服务。中游的平台服务商主要在物联网的平台层提供平台服务，按服务类型可分为设备管理平台、连接管理平台及应用开发平台。中游的应用服务商主要在物联网的应用层提供具体应用场景服务，目前，物联网已广泛应用到安防、交通、工业制造、家居、物流、农业等领域，应用范围还在进一步扩展。中游的边缘计算服务商主要用于优化云计算系统，在网络边缘执行数据处理和分析。

物联网的各个组成架构层都需要大量基础硬件，包括芯片、无线模组等关键设备。物联网的各个基础设备都需要相应的芯片，如感知层的传感器芯片、RFID 芯片，传输层的通信芯片等。感知层相关的芯片技术，如传感器芯片，RFID 芯片等，仍主要为海外厂商掌握，如意法半导体、德州仪器等，中国厂商在感知设备芯片技术上仍处于较弱地位，尤其在传感器芯片市场上，难以发现中国厂商的踪影。而在传输层相关的芯片技术，中国厂商则有较好表现，尤其是 NB-IoT 芯片领域，华为旗下的华为海思已走在了世界前端。华为海思从 2014 年开始研发 NB-IoT 芯片，2015 年推出基于预标准的芯片原型产品。 2016 年，华为海思推出业内第一款正式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120，该芯片从 2017 年 6 月底开始大规模商用。2017 年，华为海思推出性能更优越的 NB-IoT 芯片 Boudica 150。2019 年 4 月，华为海思 NB－IoT 芯片总发货量突破 2,000 万，其中，Boudica 120 的出货量突破 700 万，Boudica 150 的出货量则突破了 1,300 万。华为海思在 NB-IoT 领域的主要竞争者为高通，高通的战略部署和华为有所不同，没有只专注于 NB-IoT。

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