衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 36 新材料及矿产报告
我们更需要重视的是双面玻璃的设计,根据产业链判断,3D 后盖预计将是国际大客户新品将采用的方案,玻璃→金属→玻璃演绎周期性的变化就是时尚!陶瓷因为裂纹的问题未来可能不是最佳方案,2.5D+3D 预计成为明年的主流设计方案。根据明年国际大客户可能采用3D 玻璃后盖,其他厂商高端机型预计将快速跟进,预计至少新增200 亿市场。18 年市场空间将再翻一倍!智能手机创新看苹果,苹果近期在双面玻璃方面积累多项专利,涉及后盖的一体化无孔设计。
玻璃的最早投资机会将会是设备。我们在此前《从在建工程管中窥豹,财务报表告诉我们什么》中重点分析在建工程与公司营收增长的关系,本质是电子行业创新替代周期的问题,是产品创新->资本投资->创新落地这一大逻辑。随着智能硬件两年大升级,设备的更新周期是两年,终端客户资本支出和设备供应商都将出现周期性大增长。特别是国际大厂如果一年一更新,那将带动更大的设备需求。3D 玻璃核心设备预计将出现OLED 蒸镀设备的紧俏销售情况,热弯机是其中之一。根据我们对于行业空间的测算,预计一年设备销售空间近百亿!
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