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2024-03-05 24 电子行业报告
MLCC 尺寸规格繁多,一般有三种划分标准:按照所采用的陶瓷介质类型,温度 特性、材料等特性或 SIZE 封装大小进行分类。一般来说,中大尺寸高容高耐压 的产品应用场景最为广泛,小尺寸通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子 产品,超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。MLCC 使用的陶瓷粉体,是在钛酸钡基础粉上添加改性添加剂形成的配方粉。钛 酸钡可以作为电介质材料的主要原因在于其常温条件下介电常数较高,但另一方 面,钛酸钡也存在缺陷,在常温下钛酸钡材料的损耗角正切值很大,介电常数温 度系数也很大,因此未经改性的钛酸钡尚不适合作为电介质。 改性添加剂主要包括稀土类元素,例如钇、钬、镝等,以保证配方粉的绝缘性; 另一部分添加剂,例如镁、锰、钒、铬、钼、钨等,主要用以保证配方粉的温度 稳定性和可靠性。这些添加剂必须与钛酸钡粉形成均匀的分布,以控制电介质陶 瓷材料在烧结过程中的微观结构及电气特征,改性添加物一般占到 MLCC 配方粉 重量的 5%。
MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游 MLCC 产品 的尺寸、电容量和性能的稳定,同样体积下要实现更高的容值,就需要更薄的陶 瓷介质达到更多的叠层,即要求陶瓷粉体颗粒足够精细。同时,粉体在 MLCC 的 成本结构中占比在 20%-45%之间,粉体的自制也直接影响 MLCC 的盈利。因此, 日本 MLCC 龙头厂商,都有较高的粉体自制比例。 目前国内外产业化的高纯钛酸钡主要生产方法有:固相法、草酸共沉淀法和水热 合成法,后两者都属于液相法。固相法是将等摩尔的高纯碳酸钡(99.8%以上)和 二氧化钛(99.9%以上),经球磨、混合、压滤、干燥,再经 1050-1150℃煅烧而 得,反应式为:BaCO3+TiO2→BaTiO3+CO2。
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