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2025-04-17 13 电子行业报告
电容器主要有钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器和薄膜电容器四种类型。四种 不同类型的电容有着不同的特点:陶瓷电容小型化优势明显,尤其适用于消费电子 设备,其电容量比较小,适用于高频领域;电解电容容量比较大,适用于低频领域; 薄膜电容的电容量介于前两者之间,突出的优点是耐高压,可靠性好。前瞻产业研 究院数据显示,2019 年全球陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容的市场 规模将分别达到 114 亿美元、72 亿美元、16 亿美元和 18 亿美元,较 2018 年分别增 长 3.82%、3.77%、1.31%和 1.67%。MLCC 是片式多层陶瓷电容器的英文缩写,是世界上用量最大、发展最快的片式元 件之一。
MLCC 是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进 行叠层,经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体,并在芯片的端头部位涂敷上 导电浆料,以形成多个电容器并联。同时,为适应表面贴装波峰焊的要求,在端头 电极上还要电镀上镍和锡,形成三层电极端头。其主要优点为体积小、频率范围宽、 寿命长、成本低。目前,陶瓷烧结技术相当成熟,可以进行大规模、高质量的生产。根据所采用的陶瓷介质的类型,陶瓷电容可分为 Class1 和 Class2 两类,Class1 是温 度补偿,电容容量稳定性好,基本不随之温度、电压、时间的变化而变化,但是容 量一般较小,一般适用于温度补偿型、高频电路和滤波器电路。Class2 是温度稳定 型和普通应用型,电容容量稳定性较差,但是容量相对较大,一般适用于平滑电路、 耦合电路和去耦电路。具体来看:C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的温度特性、 可靠性依次递减,成本也依次降低,介电常数、能达到的最大电容量依次增加。其 中 C0G(NP0)属于 Class1,Y5V、Z5U、X7R、X5R 属于 Class2。
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