GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 21 电子行业报告
硅片是半导体产业链的起点,会 直接影响芯片的制造质量。半导 体硅片是生产集成电路、分立器 件、传感器等半导体产品的关键 材料。半导体晶圆制造材料市场 中半导体硅片是最大宗产品,占 晶圆制造材料市场规模比例31%, 全球半导体材料市场份额达36%。 单晶硅圆片按其直径主要分为6英 寸、8英寸、12英寸及18英寸等, 目前主流硅片尺寸为8和12英寸。 半导体硅片向大尺寸演进是硅片 制造技术的发展方向,可提高生 产效率并降低成本。 硅基材料由于抗辐射、耐高温性 能好、可靠性高、兼容性强等特 点,在上世纪60年代后期逐步取 代锗基材料成为主流半导体材料, 目前95%以上的半导体芯片和器件 由硅基材料制造。半导体单晶硅片生产工艺可分为直拉法、外延法和区 熔法,其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。 根据制造工艺分类,半导体硅片可分为抛光片、外延 片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
单晶硅锭经 过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过 外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子 注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。抛光片可直接用于 制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等。 外延片是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一 层或多层,掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符 合特定器件要求的新硅单晶层。外延片常在CMOS 电 路中使用,如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。 SOI硅片即绝缘体上硅,是常见硅基材料之一,SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、 集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的能力强等优 点。因此,SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣 环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、 功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。
标签: 电子行业报告
相关文章
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 21 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 22 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 30 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 78 电子行业报告
麦克风诞生至今已近150年,行业成熟度高。近年来,互联网内容创作领域对麦克风 的需求井喷,为麦克风市场带来新机遇,互联网麦克风有望引领行业未来发展方向...
2025-02-28 28 电子行业报告
Mini LED 电视是升级的 LCD 显示方案,2024 年渗透率大幅提升。1)Mini LED 电视 将大量 50~200μm 的 LED 芯片集...
2025-02-27 44 电子行业报告
最新留言