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2025-03-27 11 电子行业报告
LED产业链最重要的就是芯片,芯片不同尺寸和功率下有 不同的应用,新的应用离不开上游LED芯片的技术升级。 LED 芯片领域前几年半导体属性明显,技术进步(光效 提升单片外延片可以切更多小芯)推动行业整体价格稳 步下降。 1)LED在最前期的应用主要是指示,电器等LED灯,LED 的芯片尺寸主要是15*15mil,功率大概在0.1W; 2)到了蓝绿光出现,2000年左右白光用于照明,受到芯 片效能的限制,只能把芯片做大提高总的出光量,芯片 的尺寸从15*15mil提高至40*40mil; 3)到了2013/2014年,随着芯片工艺技术的提升,LED芯 片的发光效率从130lm/w提升至180lm/w-200lm/w左右, 中小功率芯片在照明领域得以运用,芯片尺寸又回到 15*15mil,尺寸规格延续至今; 4)2012年芯片尺寸缩小提出了Micro LED的概念,尺寸 大小 50微米左右,概念的提出主要是显示的应用,目前 来讲还处于研发的阶段,距离商业化还需要时间,因此, 中间过渡产品Mini LED应运而生。
在直接显示领域,Mini LED直显产品已于2018年开 始量产,作为小间距显示屏的升级替代产品,可以 提升可靠性和像素密度,未来在商用显示屏领域 (会议室、指挥中心等)潜力较大,有望逐步替代 LCD和投影产品。 在背光领域,采用Mini LED背光技术的LCD显示屏, 在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED 做背光的LCD显示屏,与OLED直接竞争,主要应用 于高端大屏电视等产品。背光显示屏的规模生产进 度取决于下游电视、PC、Tablet等终端设备厂商的 市场开发进展,随着苹果搭载Mini LED面板的新款 iPad Pro的推出,消费电子厂商有望加快跟进, Mini LED市场爆发在即。Mini LED背光产品大概率将跨越市场鸿沟:随着设 备及工艺逐步完善,Mini LED背光产品在下半年有 望小批量进入市场,Mini LED背光产品下半年进入 市场鸿沟。根据产业链调研,目前产品商用主要瓶 颈在于成本的下降:一方面,产品生产工艺有待完 善和进一步升级空间,包括LED芯片固晶机速度和 精度的提升;另一方面,产业链尚未进入大规模生 产阶段,规模效益带来的平均材料成本依然有20%- 30%左右的下降空间(包括LED芯片和PCB)。因此, 我们Mini LED背光产品大概率将跨越市场鸿沟。
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