半导体硅片行业报告：全球硅片景气上行（37页）

半导体硅片是半导体器件的主要载体。硅片是半导体产业的上游原料，下游产业通过对硅片 进行光刻、刻蚀、离子注入等加工，可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工，如集成电 路、二极管、功率器件等。硅片作为半导体材料绝缘性好，制成的半导体器件稳定性高，因 而已被半导体产业所广泛使用。光伏行业对硅片纯度要求低，仅需达到 99.9999%，而用于半导体器件加工的硅片对纯度有 着极高要求，需达到 99.999999999%。此外，半导体硅片还对硅片的平整度、光滑度有较高 要求。正因如此，半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高，全球的半导体硅片市场形成高度 垄断。据 Siltronic 统计，2020 年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、 SK Siltron 和世创，他们共同占据着半导体硅片市场 87%的份额。我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外。目前国内的半导体硅片企业主要生产 6 英寸 及以下的半导体硅片，少数企业具有 8 英寸和 12 英寸半导体硅片的生产能力，在 2017 年 以前，12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。

2018 年，沪硅产业集团子公司上海新昇作 为中国大陆首家实现 12 英寸硅片规模化销售的企业，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率 几乎长期为 0%的局面。近年来，国内厂商加快了半导体硅片的研发投入和建设，已经多 家厂商实现了从 8 英寸到 12 英寸半导体硅片的突破，目前半导体硅片的国产替代空间巨 大，未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。 2、从尺寸和应用场景分类硅片 随着半导体行业的发展，半导体器件的终端需求量不断提升。作为半导体行业的核心原材料， 硅片的尺寸和技术生产水平也在持续进步，产品种类也丰富起来。对于半导体硅片，目前可 以依照尺寸、应用场景等做进一步分类。 （1）按硅片尺寸分类： 硅片尺寸遵循摩尔定律不断增大。1965 年，2 英寸（50mm）直径的硅片首次量产，随后 30 年里，4 英寸（100mm），6 英寸（150mm），8 英寸（200mm）硅片相继问世，再到 2000 年 12 英寸（300mm）硅片实现量产。硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得 单块晶圆能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提 供更经济的规模效益。但与此同时，生产更大直径的硅片，其所需要的生产工艺改进成本、 设备性能提升，也将在投产初期给厂商带来更高的固定成本投入。