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PCB行业报告:成本压力最大时点已过(34页)

行业报告下载 2022年01月14日 06:55 管理员

PCB 市场规模不断扩大,正形成新一轮增长态势。全球 PCB 行业共经历过四个增长周期, 1980-1990 年为发展初期,电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备,民用通讯 等带动市场增长;1993-2000 年受益于台式计算机的升级而快速增长;2002-2008 年的主 要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领 PCB 增长;2010-2014 年核心驱动力是 3G、 4G 通信技术发展带来的基站以及 iphone 4 的问世开启智能手机的快速放量。目前,我们 正处于第五轮增长周期中,主要由 5G 带来云计算以及物联网等技术变革,助力 5G 基站、 通信设备以及新能源车的增长。据 Prismark 预测,2020-25 年 CAGR 预计为 5.8%,到 2025 年将达 863 亿美元。PCB 板块自 2021 年三季报后修复反弹,PE 估值仍处于历史低位。2019 年 PCB 行业受 5G 拉动由周期向成长切换,PCB 厂商业绩估值双升。2020 上半年随着疫情逐渐得到控 制,汽车电动化、智能化引领 PCB 新一轮增长,PCB 产值逐步恢复。

2020 下半年由于: 1)铜价、树脂等原材料价格上升,覆铜板涨价,PCB 厂商成本提升;2)受 2020 上半年 5G 基站积极拉货、疫情和贸易摩擦的影响,2020 下半年 5G 基站建设不及预期;3)疫情致海 外需求下滑,同时外汇剧烈波动带来汇兑损失,据统计,A 股上市公司中 PCB 厂商整体 海外营收占比约 56%,对盈利能力产生了明显侵蚀。因此(申万)PCB 行业指数自 2020 年 7月高点(2020/7/13收盘价6002.8)至2021年低点(2021/5/21收盘价3412.87)回调近43%, PCB 厂商业绩和估值都相应承压。 从2021近半年的相对收益看,由于PCB板块成本压力有望逐步减缓、下游需求稳步复苏, 2021/6/14-2021/11/14 电子板块和沪深 300 区间涨幅分别为 22.26%和-0.42%,印制电路 板块涨幅 23.22%,跑赢大盘,目前整体估值仍处相对低位。

覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作 PCB 的核心材料,起导电、绝缘、支撑等功能,对 于 PCB 产品的性能至关重要,占 PCB 总成本的 30%,直接材料约占 PCB 总成本的 60%。 根据机械刚性,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根 据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、 FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中,FR-4 是目前 PCB 制造中用量最大、 应用最广的产品,约占全球 CCL 产值的 58.5%。

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