汽车智能化行业报告：激光雷达和车用半导体国产替代加速（18页）

行业报告下载 2022年02月24日 06:48 管理员

根据 AutoForecast Solutions（以下简称为 AFS）的数据，2021 年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为 1,020 万辆。主要地区中，2021 年，北美洲减产 317.8 万辆，欧洲减产 295.4 万辆，中国减产 198.2 万辆，亚洲其他地区减产 174 万辆，南美洲减产 35.5 万辆，中东/非洲合计减产 6.2 万辆。其中，亚洲是 2021 年汽车减产最严重的地区，合计减产超 360 万辆。针对 2022 年，AFS 分析认为，预计将减产 76.77 万辆，其中北美洲预计减产 17.43 万辆，欧洲预计减产 28.08 万辆，中国减产 10.82 万辆，亚洲其他地区减产 16.3 万辆，南美洲减产 3.14 万辆，中东和非洲预计减产 1 万辆。从细分品类看：微控制器（MCU）半导体紧缺程度最高，功率半导体（IGBT）紧缺程度中期有望缓解，用于电源管理等品类的模拟芯片紧缺程度有望得到缓解。根据德勤研究，汽车半导体行业：一是电动智能化发展推动汽车芯片需求增加，与传统燃油车相比，电动化、智能化转型驱动汽车芯片整体数量显著增加。据统计，至 2022 年，新能源汽车平均芯片搭载量约 1459 个，与传统燃油车搭载芯片数量逐渐拉开距离。

二是电动化、智能化发展驱动单车芯片价值提升，至 2025 年，汽车电子元器件 BOM（物料清单）价值将有显著提升，这主要是来自于新能源汽车电池管理及电动动力总成对电子元器件的需求（如逆变器、动力总成域控制器 DCU、各类传感器等）。三是汽车电子电气架构走向集中式，对芯片性能提出更高的要求。随着车内 ECU 和传感器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升，汽车电子电气硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展” 的方向转变。车联网方面：工信部力推智能网联汽车，2022 年有望进入量产关键年。1 月 12 日，工信部表示将全力以赴维护汽车工业平稳健康运行，加大力度推动新能源汽车和智能网联汽车发展。根据 IHS 数据，2020 年全球汽车半导体市场规模为 380 亿美元，受益于汽车行业“三化” 趋势，预计到 2026 年将达到 676 亿美元。随着芯片短缺逐步缓解和汽车智能化渗透率提升，2022 年智能网联汽车细分领域有望进入量产元年。