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2025-03-31 61 电子行业报告
根据 SIA 数据,2021 年全球半导体销售额为 5559 亿美元,同比增长 26%,其中,亚太、 美洲、欧洲、日本销售额分别为 3434/1188/471/436 亿美元。2021 年中国半导体销售额为 1925 亿美元,同比增长 27%,占全球总销售额 35%,为全球半导体增长主要驱动力。中国大陆晶圆厂占中国集成电路市场份额呈上升趋势。2018 年,中国大陆企业占中国集成 电路(以下简称 IC)市场份额为 4.19%。根据中国半导体行业协会数据,2021 年中国 IC 市场 规模约为 1580 亿美元,我们统计大陆前四家晶圆厂 2021 年营收合计约 95 亿美元,占中国 IC 市场规模 6.03%。依托于我国较大的芯片需求,我国本土芯片企业市场规模占比将保持持续上 行趋势,带动设备端稳定增长。中国大陆半导体设备行业发展迅速,速度远超全球增速。根据 SEMI 数据,近年来全球半 导体设备规模持续增长,2021 年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元,同比增长 44%,预 计 2022 年市场规模将有 11%左右的增速,约 1140 亿美元。
2021 年中国大陆半导体设备销售额 为 296 亿美元,同比增长 56%,占全球半导体设备销售额的 28.85%。中国大陆半导体设备行业 增速远超全球平均水平。晶圆厂满产,接近零库存。2018 年至 2019 年初,受晶圆厂持续扩产影响,存储器供过于 求,带动存储器价格下滑,加上智能手机、PC 以及服务器等终端产品需求下降,使得全球半导 体行业规模在此期间下滑。2019 年起,晶圆代工厂的产能利用率持续攀升,我们从中芯国际的 产能利用率来看,2019年至2021年,产能利用率由97%持续提升达到满产,2021Q2高达100.4%; 从半导体消费者库存中位数来看,半导体产品的库存中位数从 2019 年的 40 天左右下降到 2021 年的不到 5 天。 订单交货周期进一步延长,“缺芯”状态持续。根据美国电子元件分销商 Sourcngine 数据, 半导体通用产品平均交货周期目前仍在不断拉长,截至 2022 年 2 月,16 位处理器的通用产品 交付周期平均为 44 周,比 2021 年 10 月增加了 15 周;同期,电源管理芯片的平均交付周期为 37 周,增加了 9 周。
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