晶圆代工行业报告：国产硅片（23页）

行业报告下载 2022年07月17日 08:02 管理员

年度资本支出将超 1,900 亿美元。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据 IC Insights 统计数据，2021 年全球半导体行业资本支出为 1,539 亿美金，同比增长 36%； 2022 年全球半导体行业资本支出将达 1,904 亿美金，同比增长 24%，创历史新高。在 2021 年前，半导体行业的年度资本支出从未超过 1,150 亿美元。台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支出总额的一半以上。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022 年纷纷加大资本开支。台积电预计 2022 年资本开支达 400-440 亿，同比增长 33.2%-46.5%，主要用于 7nm 和 5nm 先进制程扩产。三星 2022 年在芯片领域的资本支出约为 379 亿美元，同比增长 12.46%。英特尔 2022 年的资本开支预计将达到 250 亿美元。台积电、三星、英特尔宣布扩产先进制程产能。台积电拟于中国台湾、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工厂，总资本支出超过 480 亿美元。三星将在美国德克萨斯州建新厂，投资金额 170 亿美元，工艺节点 7-5nm，拟于今年上半年动工，2024 年下半年投产。

英特尔将在俄亥俄州建两座先进制程工厂，初始投资金额超过 200 亿美元；未来 10 年在俄亥俄州建设全球最大的半导体生产基地，投资金额共计 1000 亿美元。2022 年，晶圆产能将继续提升。根据 IC Insights 数据，2016-2021 年，全球集成电路行业晶圆装机量逐年增长，CAGR 达 6.3%。人工智能、物联网等新下游应用领域的快速发展，带动晶圆产能需求持续提升。IC Insights 预测，晶圆装机量将由 2021 年的 24,250 万片增加至 2022 年的 26,360 万片，同比增加 8.7%。全球代工市场集中度高。2021 年，全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入 1,029 亿美元。全球代工市场集中度高，排名前十的晶圆代工厂共占据全球晶圆代工市场 93.4% 的市场份额。中国大陆地区三家厂商进入全球前十大晶圆代工厂。2021 年，进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家，分别为中芯国际、华虹半导体、晶合集成，市场份额分别为 4.9%、1.5%、0.8%。台积电一家独大。2021 年，台积电营业收入为 568 亿美元，占据全球市场 51.6% 的市场份额。

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