衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
按照化学组成来看,盖板玻璃可以分成钠钙硅酸盐玻璃、钠铝硅酸盐玻璃和锂铝 硅酸盐玻璃,其中,按照铝含量 14%、16%两个档次,对应划分为低铝、中铝、高 铝玻璃,铝含量越高,硬度和机械强度越大,但更易碎屏,因此对工艺水平要求 更高。盖板玻璃生产工艺主要有溢流法、浮法的区分,溢流法生产过程中原片表 面与其他界面不接触,成品可免研磨、抛光,保证原始高强度,提高产品良率。 浮法工艺也拥有成型产能达、成本低的优点,技术已相对成熟,其产能可达到溢 流下拉法的 10 倍以上,且可生大尺寸的玻璃,浮法工艺的产品具有成本优势,但 是浮法产品生产稳定性上低于溢流下拉法。康宁作为溢流下拉法的发明者,拥有与溢流法相关的过百项专利技术,并在全球 范围里进行布局。从国家知识产权局专利局的分析中可以看出,康宁主要在溢流 槽的材料、结构、工艺控制和牵引结构建立技术壁垒,鲜有厂商达到与之相近的 品质、良率;另外,盲目模仿只会加大侵权的风险。因此,国内外企业大多选择 从浮法工艺寻求突破。盖板玻璃原片属于盖板玻璃的上游,相比手机、平板等消费终端,是容易被忽略 的原材料端,但市场空间可观,行业稳态后预计未来 5 年内盖板玻璃原片市场空 间约为 259 亿元。行业具有技术密集、资本密集属性,导致集中度较高,海外龙 头外企曾经一度垄断 90%铝硅盖板玻璃市场。近几年国内部分厂家实现技术突破, 开始批量投产、商业运营,逐步具备进口替代能力。
经下文测算,盖板玻璃在手 机盖板玻璃、手机摄像头、平板电脑和笔记本电脑等传统市场为 229 亿元,根据 敏感性测试得出车载显示屏有 30 亿元的市场增量。国内智能手机市场消费升级持续,带动高铝盖板玻璃需求量。根据 Gfk 的数 据,我们界定价格低于 1500 元为低端机,价格在 1500-4000 之间为中端机,价格 高于 4000 为高端机。从我国分价位段手机销量占比来看,GfK 指出,2020 年上半 年中低端机的销量占比均有一定下降,反而是高端 4K+市场销量占比提升了 5%, 中端 3-4K 市场占比也提升了 4%。由此看来,手机市场并未出现显著的消费降级 现象,中高端机型份额的持续上升有助于带动高铝盖板玻璃原片的需求量。手机背板玻璃去金属化,双面玻璃趋势基本确立。在 5G+无线充电技术背景下, 双面玻璃的趋势已经基本确立。传统背板多使用金属、塑料等材质为主,随着 5G、 无线充电等技术对信号传输、电荷传导的要求高,金属后盖或影响传输效率,而 玻璃、陶瓷等非金属材料更适合 5G 技术应用,但陶瓷受制良率问题,规模使用速 度不及玻璃。新兴材料中,PC+PMMA 复合材料能同时满足刚性和无线充电无屏蔽 的需求,具有成本优势,然而硬度相对玻璃和陶瓷仍有一定距离,因此多用于中 低端玻璃。从 2018 年起,全球主要手机品牌厂商的中高端机型几乎都使用双玻璃 设计。根据奥维云网预测数据,2020 年玻璃后盖板的渗透率为 39%。我们认为后 续即使陶瓷良率得到提升,其渗透率仍会受制于高昂的成本而难以大幅上涨,因 此玻璃后盖的份额会持续上升,双玻趋势延续。
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