半导体硅片行业报告（36页）

行业报告下载 2022年09月26日 08:36 管理员

8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间较早，设备折旧已经完毕，芯片制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。 6英寸硅片：在中高压环境中使用的功率器件以及耐高压特性的芯片，适用于500nm以上的较大线宽。 8英寸硅片：8英寸抛光片主要用于传感器和低制程驱动芯片；8英寸外延片用于功率器件、PMIC和CIS。 12英寸硅片：12英寸抛光片广泛用于NAND闪存芯片和DRAM内存芯片；12英寸外延片广泛用于CIS、CPU/GPU等逻辑芯片以及MOSFET/IGBT等功率器件。SOI硅片价格远高于同尺寸外延片和抛光片，8英寸外延片主要是功率器件用重掺外延片，外延层较厚，相比抛光片价格更高。  12英寸的外延片的外延层较薄，通常在3um以内，主要用于改善硅片的表面性能，价格是同尺寸抛光片的1.2倍左右。2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。

其中晶圆制造材料与封装材料市场规模分别为404亿美元和239 亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。晶圆制造材料市场以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。  硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。半导体硅片受到下游芯片景气度的影响，具有一定周期性，周期通常为3-4年。2020年随着“疫情经济”以及5G、新能源、 AIoT的快速渗透，对芯片的需求的不断提升，对硅片的需求也不断加大，半导体硅片处于景气上行周期，2021年全球硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%。硅片的周期性需求带来行业的整合，在2002年、2007年、2013年、2016行业都经历了大的行业并购整合，从1990年的超过20家硅片到如今形成前5大家主导硅片市场的竞争格局，但随着各个国家和地区把半导体产业提升到新的战略高度，行业内并购整合难度加大。

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