光学产业链深度报告，纵观光学价值分配（49页）

行业报告下载 2017年10月28日 07:12 管理员

技术路径差泾渭分明，国内厂商不断进步。模组的工艺主流是COB，只有苹果使用FC工艺，CSP则是针对低端产品。随着工艺的进步，COB、MOB等逐渐发展模组，厚度不断下降，与FC的差距正在缩小，并且其物理光学特性、产品可靠性更好。CSP封装使相当于买进封装好的镜头等上游材料，模组厂将其以其封装；COB则是则是在将未经保护的精密器件封装在模组中，因此需要在无尘室中进行；FC则是以倒装芯片的方式去封装，将传统的工艺的电气面朝下，省去金线，降低厚度等。COB是目前的主流，模组厂负责将镜头、CIS、ISP及软板整合起来。FC市场专注于服务大客户；COB需要争取更多客户，考验性价比、快速反应能力。COB的打法和FC的打法差异：（1）FC市场升级是走苹果手机升级的道路，FC本身价值量更高，从iPhone 7 Plus开始搭载双摄，从iPhone X开始搭载3D摄像头。这块市场的竞争关键在于满足一个大客户，获得大客户认证和供货资格。（2）COB市场升级走的是安卓机型渗透率提升的道路，越来越多的品牌和机型开始使用双摄乃至之后的3D摄像头，模组厂需要争取更多的客户，更容易卷入价格战。这种市场的竞争要素在于性价比、稳定的供货能力以及快速的反应能力。光学产业链深度报告，纵观光学价值分配（49页）

倒装模组FC：供需两端相对独立出来的一块市场。苹果的光学模组总市场约百亿美元，看好欧菲光的成长性。假设2018年苹果手机以2.5亿出货量计算，前置摄像单价约6美元，后置单摄约12美元，后置双摄单价约25美元，3D摄像头单价约15美元。整体市场将从2017年的374亿元，增长到2019年的632亿元。在这块市场，高伟电子能够稳定分一杯羹，欧菲光未来则有大口吃肉的可能性。FC工艺的摄像头市场是由于技术路径差异而相对独立出来的一块市场，独立的原因一方面是需求端只有苹果一家；供给端的产线也是比较固定的几家。苹果是唯一一家采用FC摄像头模组的厂家。目前全球制造FC封装技术的摄像头模组厂商只有索尼、LG Innotek、夏普、高伟电子、欧菲光，如果苹果没有更换技术路径，那么苹果产品的摄像头模组是一个相对割裂的市场，主要就由上述几家竞争。后置摄像头模组长期由LG Innotek、夏普和索尼供应。前置则主要为高伟电子和欧菲光（索尼华南厂）。苹果摄像头模组供应链较为稳定。一方面，苹果会在供应商彼此的竞争以及产品质量的可控之间保持平衡；另一方面，苹果新的照相机模组采用的工艺为FC，大部分安卓机用的是COB。FC摄像头模组的研发条件较高，要求先进的半导体封装技术，同时设备投入和工程师要求较大，并且仅存的唯一客户认证标准非常严格，因而进入壁垒较高。同样规格下，FC摄像头模组的ASP约为COB的2.5倍，后置FC模组约为前置FC模组的2倍。

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