衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
国内电解铜箔的产能不断增加。2021年国内实现新增产能约11.6万吨(2.9万吨的电子电路铜箔+8.7万吨锂电池铜箔的产能), 同比增长19.17%。2021年国内锂电铜箔产能达31.6万吨,同比增长37.99%,占比从2017年30%的提升至43.8%。 2021年除诺德股份、嘉元科技等头部企业加速扩产外,海亮股份、白银有色、江西铜业等铜企利用自身在铜原料和铜加工方 面的竞争优势,逐步布局铜箔行业,开拓新的业务增长点;另外还有诸如宁德时代、亿纬锂能等动力电池企业也正在通过参 股或合资建厂的方式布局锂电铜箔。复合铜箔产业化有望加速。重庆金美、诺德股份、嘉元科技、宝明科技、纳力新材料等企业已加速布局。动力电池方面,宁 德时代、比亚迪等积极研发并申请专利。此外,宁德时代旗下的长江晨道间接持有重庆金美15.68%的股权。储能电池方面, 厦门海辰积极布局,推动产业化进度。
PDV(物理气相沉积)三种基本方法:真空蒸镀、溅射、离子镀。据前文论述,复合铜箔通常采用磁控溅射,也有新工艺提 出在磁控溅射之后和水电镀之前增加一步真空蒸镀。真空镀膜设备可以用在消费电子、集成电路、电子元器件、医疗器械、 光伏、塑料、包装、纺织、机械等领域。 磁控溅射设备主要被海外企业所垄断。代表有美国应用材料、日本爱发科、德国莱宝为主。国内磁控溅射起步较晚,但有众 多企业已有布局,并不断取得突破,如腾胜科技、东威科技、振华科技、汇成真空、湘潭宏大等。根据东威科技公开资料, 目前市场上的磁控溅射设备以单面为主,东威科技目前已开发出适合产业化发展的磁控溅射类双面镀铜镀膜设备。东威引入 经验丰富的磁控溅射团队,预计22年底前交付首批磁控溅射订单。 此外,水电镀设备目前只有东威科技能够量产,并获得批量订单和协议订单,海外没有相对应的设备。
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