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2026-05-07 36 新材料及矿产报告
SiC 禁带宽度决定了它能够以更高的掺杂浓度、更薄的膜厚漂移层制作出 600V 以上的高压功率器件(对于相同耐压的产品、同样的导通电阻,芯片尺寸更小); SiC 饱和电子漂移速率高,所以 SiC 器件能实现更高的工作频率和更高的功率 密度,因频率的提升减少了电感、变压器等外围组件体积,从而降低了组成系统 后的体积及其他组件成本。 SiC 带隙宽并且导热率显著,不仅在高温条件下也能稳定工作,器件散热更容易, 因此对散热系统要求更低。SiC SBD 与 Si FRD 开启电压都小于 1V,但 SiC SBD 的温度依存性与 Si FRD 不同:温度越高,导通阻抗就会增加,VF 值会变大,不易发生热失控,提升系 统的安全性和可靠性。同等温度条件下,IF=10A 时 SiC 与硅二极管正向导通电 压比对,SiC 肖特基二极管的导通压降为 1.5V,硅快速恢复二极管的导通压降 为 1.7V,SiC 材料性能好于硅材料。 此外,Si MOSFET 的漂移层电阻在温升 100℃时会变为原来 2 倍,但 SiC MOSFET 的漂移层电阻占比小,其他电阻如沟道电阻在高温时会稍微下降,n+ 基板的电阻几乎没有温度依存性,因此在高温条件下导通电阻也不容易升高。2021-27 年全球 SiC 功率器件市场规模 CAGR 为 34%。SiC 器件被广泛用于 新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、国防军工等领域。Yole 数据显 示,全球 SiC 功率器件市场规模将由 2021 年的 10.9 亿美元增长至 2027 年的 62.97 亿美元,2021-27 年 CAGR+34%。此外,根据 CASA Research 统 计,2020 年国内 SiC、GaN 电力电子器件市场规模约为 46.8 亿元,较上年同 比增长 90%,占分立器件的比例为 1.6%。
并且预计未来五年 SiC、GaN 将以 45%的年复合增长率增至近 300 亿元。根据 Yole,新能源汽车、光伏储能是 SiC 市场增长的主要驱动力。 1)全球新能源汽车 SiC 功率器件市场规模 2019 年为 2.3 亿美元,占比为 41.6%, 2021 年 6.8 亿,占比为 62.8%,预计至 2027 年增加至 49.9 亿美元,占比提 升至 79.2%,2021-27 年 CAGR 为 39.2%。 2)光伏储能是 SiC 功率器件第二大应用市场,2021 年该全球市场规模为 1.5 亿美元,预计至 2027 年增加至 4.6 亿美元,2021-27 年 CAGR 为 20.0%。 据 CASA 预测,2021-26 年中国第三代半导体电力电子市场将保持 40%年均 增速,到 2026 年市场规模有望达 500 亿元。其中,车用第三代半导体市场将从 40.5 亿元增长至 267.3 亿元;充电桩用第三代半导体市场从 0.54 亿元增长至 24.9 亿元;光伏用第三代半导体市场从 5 亿元增长至 20 亿元。SiC 功率器件做电驱,电力损耗有效下降。新能源汽车系统架构中涉及到功率半 导体应用的组件包括:电机驱动系统、车载充电系统(OBC)、电源转换系统(车 载 DC/DC)和非车载充电桩。其中电驱是 SiC 功率器件最主要的应用部位,行 业内也都率先在电驱采用 SiC 器件。 根据美国能源部对纯电动车Nissan-Leaf的能耗分析,电驱能量损耗约为16%, 其中功率器件占其中的 40%,因此,电控里功率器件能量损耗约占整车的 6.4%。 若使用 SiC 器件,通过导通/开关等维度,总损耗相比硅器件下降 70%,全车总 损耗下降约 4.48%,也相当于相同的电池容量下行驶里程提升比例。 据汽车之家拆分,动力电池占纯电动汽车总成本的 40%-50%,假设某中高端电 动车价格为 20 万元,电池成本约 8-10 万元,如以 SiC 方案提升里程 5%计算, 相同性能的产品条件下,仅电池系统就为总成本节省 4000-5000 元。

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