IC载板行业报告：ABF载板与材料国产化提速（24页）

行业报告下载 2023年01月25日 07:55 管理员

存储芯片规模扩张带动 BT 载板需求上行。BT 载板下游主要包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片等。其中，存储是 BT 载板最大的下游市场，据 WSTS 预测 2023 年全球存储芯片市场规模将达到 1675 亿美元。受益于大数据、云计算等需求回暖，全球云厂商资本支出持续加码，2022Q3 亚马逊、谷歌、微软和 Meta 合计 Capex 约 370 亿美元，同比增长 19.6%。有望带动存储芯片市场规模稳健扩张，推动 BT 载板需求持续增长。服务器出货量稳定，构筑 ABF 载板增量基本盘。ABF 载板因其线宽线距小、引脚多等优势适用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能运算芯片。新冠疫情后，全球数字化进程加速，服务器出货量持续高位。据 Counterpoint 统计，2022 年，全球服务器出货量将同比增长 6%，达到 1380 万台。收入将同比增长 17%，达到 1117 亿美元，有望带动 ABF 载板需求持续高增。高性能、高算力芯片需求暴涨，驱动 ABF 载板需求量高增。受益于云技术、AI 等新应用领域蓬勃发展，AI 芯片需求激增，ABF 载板需求量大幅提升。

据 WSTS 预测，2025 年全球 AI 芯片市场规模将达到 726 亿美元，2021-2025 年 CAGR 约为 29%。此外，头部消费电子厂商苹果已开始从 FC-CSP 转向 FC-BGA，其 M1 和 M2 芯片均已采用 FC-BGA 封装，计划 10 年后取代 iPhone 的 AR 产品也已规划使用 ABF 载板，对行业具有示范作用。据 Prismark 预测，FC-BGA 为 IC 载板行业规模最大、增速最快的细分领域，预计全球 FC-BGA 市场规模 2026 年将达到 121 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 11.52%。5G 基础设施建设带动 FPGA 使用量增加，促使 ABF 载板需求提升。FPGA 是 5G 基站与终端设备的核心零部件，是 ABF 载板的一大应用领域。5G 专网是指在特定区域实现网络信号覆盖，为特定用户在组织、指挥、管理、生产、调度等环节为专业用户提供网络通信服务的专用网络。据 Frost&Sullivan 预测，2022 年我国 5G 专网市场规模预计为 160 亿元，2026 年将达到 2361 亿元，2022-2026 年 CAGR 接近 100%。5G 时代 FPGA 可以用于多通道信号波束成形，Massive MIMO 技术让 5G 基站收发通道数从 16T16R 提高到 64T64R 甚至 128T128R，因此单站 FPGA 使用量大幅上升。随着 5G 全球部署持续推进，基站、IoT、终端设备、边缘计算的 FPGA 用量将显著提升，FPGA 单价有望继续增加。据华经产业研究院预测，2025 年 FPGA 全球市场规模将达到 125.8 亿美元，未来增速有望保持在 10%以上。