通信行业报告：人工智能带动5G（30页）

行业报告下载 2023年04月17日 07:58 管理员

5G 推动工业互联网、物联网发展，实现万物互联，变向加速人工智能发展。5G 时代，“更高网速、低延时、可靠、低功率海量连接”不断突破技术壁垒，其高带宽、低时延、广连接等特点与物联网发展需求相契合，且 NB 技术被纳入 5G 标准，其“广覆盖、大连接、低成本、低功耗”等特点符合窄带低速物联网应用领域的发展要求。随着工业互联网、物联网的发展，使得万物加强互联，由外而内地从边缘引入海量数据，为人工智能应用程序提供了更广阔的发展空间。人工智能应用通过收集这些海量数据，从数据中学习数据的规律和模式，来强化模型的逻辑，最终达到拥有预测趋势、执行策略的能力。例如 GPT-3 训练总共使用了接近 5000 亿个 Tokens，GPT 模型训练所用 Token 均为文字数据。随着人工智能模型规模成倍增长，训练所需要数据也越来越多。高速度、大容量、低延时的 5G 网络为人工智能应用提供支撑。5G 网络提供了更高的数据传输速度和更低的延迟，使得人工智能可以更快速地处理大量的数据，更好地应对需要实时决策和响应的场景（例如自动驾驶汽车和工业自动化）。

其次，5G 网络的更大容量和更高速度可以支持更多设备和传感器的连接，这为智能城市、工业互联网和物联网等领域的人工智能应用提供了重要支撑。例如，人工智能系统可以从大量的传感器数据中提取信息，并对城市的流量、环境和安全等问题进行智能分析和预测。运营商作是 5G 建设的排头兵和主力军。5G 发展已经度过了前期高峰期，运营商 5G 网络建设节奏逐渐平缓，基站建设持续稳定进行。作为国企数字经济担纲，运营商积极布局云计算、IDC、工业互联网等创新业务，人工智能所带来的算力网络的进一步发展将拉动底层云计算业务的需求，并继续带动 5G 网络设施的建设。5G 相关产业链丰富，5G 网络可分为终端、无线接入网（5G 基站）、承载网、核心网。其中 5G 基站主要由 BBU、 RRU、天线、铁塔以及配套的无线机房构成。5G 基站的持续建设和投资，将带动半导体芯片：数字逻辑芯片、射频芯片、基带芯片、计算控制芯片、模拟芯片、前传/中传/回传光通信芯片、电源芯片等；电子元器件：天线、天线振子、射频开关、PCB、CCL、LCP、滤波器、功放器等；通讯设备：交换机、路由器等；线缆：光纤光缆、光模块等；电源模块：交直流模块、整流模块、蓄电池等的需求。核心网的建设还创造了服务器、交换机、路由器、IDC 机房、NFV/SDN、MEC 的需求。