衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
低成本:复合铜箔有效降低成本。按PP价格为 0.8万元/吨、铜价6.17万元/吨与铝价1.63万元/吨(2023年3 月3日的数据),结合密度可计算得出6.5μm复合铜箔及8μm的复合铝箔成本分别为1.15元/ ㎡和0.15元/ ㎡, 较传统铜箔、铝箔减少62.93%/67%的原材料成本。但受限于设备、工艺、材料等的进展,目前量产复合集 流体中复合铜箔相较于传统铜箔便宜0.1-0.2元/㎡,复合铝箔相较于传统铝箔贵3-5倍,未来随着设备、工 艺、成品率等性能提升,价格有望下降。 高能量密度:复合集流体中间层采用轻量化高分子材料,根据崔屹教授团队研究得出,相同厚度(9um) 的复合铜箔的重量比纯金属集流体降低近80%,随着重量占比降低、电池内活性物质占比增加,能量密度 能有效提升。生产效率低:基材使用PET/PP软材质,在二次加工过程中易褶皱,且由于磁控溅射/蒸镀/水电镀膜技术相 较于传统铜/铝箔工艺复杂,也会导致成品率低,例如磁控溅镀存在靶材利用率低的问题,导致薄膜的生产 周期、均匀性受到影响,目前市面上效率较好的磁控溅射设备全年按照300天生产时间计算,预计1Gwh的 产出量,相较于传统工艺效率低;
内阻大,倍率性能降低:复合箔的PET/PP基材和金属存在较大的接触电阻,同时由于阻燃剂等介质的加入 以及磁控溅射材料本身和基材的结合力问题,会导致电池的电阻增加,电池功率会下降,影响快充性能。 从铜箔层的厚度与阻抗系数关系看,铜层厚度在2um左右,导电率和阻抗有一个平衡点,随着厚度的增加, 阻抗系数逐渐降低;从复合集流体厚度与电导率看,厚度较薄时电导率较低,当复合铜箔双层铜层合计的 厚度达到4um后,电导率与传统铜箔接近。PI(聚酰亚胺):是目前性能最好的薄膜类绝缘材料,使用温度可以从-269℃-400℃,具有优异的耐高温、 耐低温性能,在机械强度、耐高温性能、耐化学腐蚀性能方面均领先,但是成膜困难,价格贵,量产产品 中很少用到; PP(聚丙烯):具有优秀的电绝缘性、柔韧性及弯曲疲劳强度,价格低,相对容易获得,使用温度从- 30℃—140℃,容易在低温环境变脆,熔点相对不高,进行溅射工艺时容易被击穿,在80℃以下能耐酸、 碱、盐液及多种有机溶剂的腐蚀,如果PP用于复合铜箔,再水电镀工艺中一般温度保持在100℃以上的腐 蚀性环境下,工艺控制不好会被腐蚀基材,良品率降低,考虑到其高绝缘性能,提高电池的安全性能,通 常用作铝箔的基底用作正极集流体; PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯):价格便宜,性价比高。其透明度高、硬度高、耐腐蚀,一般的使用温度 从-70℃-150℃,高低温对其机械性能影响较小。
标签: 新材料及矿产报告
相关文章
衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
近年国内钛矿供给呈现稳步释放的态势,海外钛矿供给释放则相对稳定。根据美国地质调 查局数据,2022 年全球钛铁矿产量 890 万吨,近年来全球钛铁矿产...
2024-03-05 20 新材料及矿产报告
印度人口结构呈金字塔型,劳动力充足,且相对的高生育率能够保证人口的 持续增长,市场潜力大,拥有大量年轻劳动力保证印度的人口红利。经济的高速 发展离不开...
2024-03-01 31 新材料及矿产报告
随着时间即将步入春节,锑产业链供给有望呈现显著的季节性下行。由于春节期锑矿山往 往放假时间较长,普遍在 10 天以上;且不同于铜、铝等冶炼厂春节期间不...
2024-02-23 28 新材料及矿产报告
铝土矿价格持续增长,近期几内亚油库事件+红海局势扰动供给端。截至 2023 年 1 月 2 日,国产铝土矿均价和几内亚进口铝土矿均价分别为 468 元...
2024-02-21 51 新材料及矿产报告
国资委逐步完善央企考核评价体系,将市值管理纳入央企负责人考核。自2019年国资委印发 《中央企业混合所有制改革操作指引》通知后,就在不断加强经营指标引...
2024-02-20 56 新材料及矿产报告
最新留言