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2025-04-17 11 电子行业报告
随着工艺制程升级,刻蚀机用量也将持续攀升。14nm制程所需刻蚀步骤为65次,7nm制程 所需刻蚀步骤高达140次,5nm制程所需刻蚀步骤进一步提升至160次。 NAND闪存进入3D、4D时代,采用缩小单层上线宽和增加堆叠层数的方法来增加集成度, 要求刻蚀技术实现更高的深宽比。刻蚀技术需要在氧化硅和氮化硅一对的叠层结构上,加 工40:1到60:1的极深孔或极深的沟槽。目前,3D 96层与128层闪存均已进入量产阶段。从 2D NAND过渡到3D NAND,刻蚀设备的投资占比显著提升,从20%提高至50%。集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等,晶圆制造设备的市场规模约占集 成电路设备整体市场规模的约80%。 晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、 离子掺杂等品类,其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备设备是集成电路前道生产工艺中最重 要的三类设备。
根据Gartner统计,2022年全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量 约22%、22%和17%,2022年全球刻蚀设备共计约230亿美元市场规模。全球市场行业集中度高,技术壁垒显著。全球刻蚀机市场长期一直被泛林半导体、东京电 子、应用材料三大巨头占据,2019年合计市场占比约90%,行业集中度高。2019年,细分 介质刻蚀机市场中,东京电子处于领先地位,市占率达到52%,国内中微公司市占率也已 达到3%。 国内刻蚀机市场,国产厂商表现亮眼。泛林半导体依旧在国内刻蚀机市场中保持领先地位 ,2019年市占率52%;而国产厂商中,中微公司已占据20%市场份额,排名第二,北方华 创则占据6%市场份额;中微领军国内介质刻蚀,北方华创则领军国内硅刻蚀。
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