首页 行业报告下载文章正文

中国半导体投资深度分析与展望报告(70页)

行业报告下载 2023年07月02日 07:41 管理员

2022年全球智能手机出货量创2013年以来新低;2023年高端 机型将率先复苏,预计同比增长5%;2024年销量将全面恢复 增长,带动相关芯片需求提升。中国 CPU 市场:信创产业“2+8+N”驱动,国产 CPU 份额仍不足 10%。基础硬件依旧是信创招投标的重中之重,占比达44%。 2020 年党政单位率先启动 IT 基础软硬件国产替代,八大关键行业亦紧随其后。2019 年工信部要求全国党政行业从底层服务器到中间件、操作 系统、数据库、终端等进行全面国产替换,目标 2020 年、2021 年分别实现 30%和 50%的国产替代,并在 2022 年实现全面国产替代。 

当前党政市级以上公文系统的信创改造已进入收尾阶段,接下来有望纵向下沉至区县乡镇,横向拓展至电子政务系统改造。在党政部门的引领 下,金融、电信、电力、交通等八大重点行业也开始加快自主可控步伐。在行业信创中,金融行业推进最快,根据央行《金融科技发展规划( 2022-2025 年)》,2020 至 2021 年金融信创已完成两期试点,试点机构已扩大至 198 家,电信、交通、电力等行业则紧跟其后。而汽车、物 流等 N 个行业预计将在 2023 年开始发力。

中国半导体投资深度分析与展望报告(70页)

文件下载
资源名称:中国半导体投资深度分析与展望报告(70页)


标签: 电子行业报告

并购家 关于我们   意见反馈   免责声明 网站地图 京ICP备12009579号-9

分享

复制链接

ipoipocn@163.com

发送邮件
电子邮件为本站唯一联系方式