复合铜箔行业报告：复合铜箔全产业链分析（58页）

随着复合铜箔技术进步及应用场景的增加，复合铜箔的市场渗透率将不断提升，带来市场需求增量空间。假设：1）复 合铜箔市场渗透率不断提高，预计2025年达到12%；2）每GWh锂电池所需的复合铜箔面积假设为1000万平方米3）同 一年度，乐观情形下，复合铜箔市场渗透率相比中性情形会高出5%，而悲观情形下则反之。根据我们的中性情景测算， 预计2025年复合铜箔市场空间将达到179.05亿元；乐观情形下，2025年预计复合铜箔市场需求有望突破291亿元。复合铜箔产业链上游主要为相关设备、基膜、铜靶材及镀铜化学品厂商，中游为复合铜箔生产厂商，下游为电池生产厂商，包含动力电池、储能电池、消费电 池等。复合铜箔上游原材料主要包含PET/PP基膜、溅射铜靶材及镀铜化学品等：基膜厂商主要包括双星新材、东材科技等；溅射靶材厂商主要包括阿石创、 有研新材等；镀铜化学品的主要生产厂商为光华科技及三孚新科。复合铜箔相关生产设备主要有复合铜箔制造设备（磁控溅射设备、真空蒸镀设备、水电镀设 备等）、复合铜箔一体机及超声波焊接设备，主要参与厂商包括东威科技、道森股份、腾胜科技、骄成超声等。

中游制造环节，传统电解铜箔厂商中一科技、 诺德股份及金美科技、宝明科技、英联股份等新进入者都有参与。锂电池为复合铜箔主要下游应用领域，龙头电池厂商包括宁德时代、比亚迪、国轩高科等。复合铜箔制备的基本工艺分为物理相沉积、化学相沉积和水电镀，三种工艺各有所长。1）物理相沉积方法包括离子镀法、磁控溅射法和真空 蒸镀法：离子镀法因设备繁多、操作复杂，未能在复合铜箔制造中得到广泛应用。磁控溅射法因其镀层附着力好、纯度高且效果可控的优点， 常用于基膜层的打底。真空蒸镀法附着力弱但均匀性强，且效率是磁控溅射的2-3倍，故常作为磁控溅射法的补充用于提高整体效率；2）化学 相沉积方法常在湿式一步法中使用，业内主要使用厂商为三孚新科，具有工序简单、无切边效应和适合各种基膜材料的优点，但其效率较低且 需要额外投资；3）水电镀的镀铜效率最高，但附着性较差、对工艺要求高且具有一定污染性，常与磁控溅射法与真空蒸镀法搭配使用以兼顾 铜层附着性与效率。