中国的锑产业链对全球锑格局至关重要,大量锑以锑精矿或金锑矿的形式进入国内进行加工,再以锑品的形式出口至海外。当出口管制发生时,先前进入国内的 锑品滞留...
2025-04-08 36 新材料及矿产报告
随着复合铜箔技术进步及应用场景的增加,复合铜箔的市场渗透率将不断提升,带来市场需求增量空间。假设:1)复 合铜箔市场渗透率不断提高,预计2025年达到12%;2)每GWh锂电池所需的复合铜箔面积假设为1000万平方米3)同 一年度,乐观情形下,复合铜箔市场渗透率相比中性情形会高出5%,而悲观情形下则反之。根据我们的中性情景测算, 预计2025年复合铜箔市场空间将达到179.05亿元;乐观情形下,2025年预计复合铜箔市场需求有望突破291亿元。复合铜箔产业链上游主要为相关设备、基膜、铜靶材及镀铜化学品厂商,中游为复合铜箔生产厂商,下游为电池生产厂商,包含动力电池、储能电池、消费电 池等。复合铜箔上游原材料主要包含PET/PP基膜、溅射铜靶材及镀铜化学品等:基膜厂商主要包括双星新材、东材科技等;溅射靶材厂商主要包括阿石创、 有研新材等;镀铜化学品的主要生产厂商为光华科技及三孚新科。复合铜箔相关生产设备主要有复合铜箔制造设备(磁控溅射设备、真空蒸镀设备、水电镀设 备等)、复合铜箔一体机及超声波焊接设备,主要参与厂商包括东威科技、道森股份、腾胜科技、骄成超声等。
中游制造环节,传统电解铜箔厂商中一科技、 诺德股份及金美科技、宝明科技、英联股份等新进入者都有参与。锂电池为复合铜箔主要下游应用领域,龙头电池厂商包括宁德时代、比亚迪、国轩高科等。复合铜箔制备的基本工艺分为物理相沉积、化学相沉积和水电镀,三种工艺各有所长。1)物理相沉积方法包括离子镀法、磁控溅射法和真空 蒸镀法:离子镀法因设备繁多、操作复杂,未能在复合铜箔制造中得到广泛应用。磁控溅射法因其镀层附着力好、纯度高且效果可控的优点, 常用于基膜层的打底。真空蒸镀法附着力弱但均匀性强,且效率是磁控溅射的2-3倍,故常作为磁控溅射法的补充用于提高整体效率;2)化学 相沉积方法常在湿式一步法中使用,业内主要使用厂商为三孚新科,具有工序简单、无切边效应和适合各种基膜材料的优点,但其效率较低且 需要额外投资;3)水电镀的镀铜效率最高,但附着性较差、对工艺要求高且具有一定污染性,常与磁控溅射法与真空蒸镀法搭配使用以兼顾 铜层附着性与效率。
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