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2025-03-27 17 电子行业报告
从晶圆制造厂资本开支上看,根据Gartner统计数据,集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%,且随着 工艺制程的提升,设备投资占比也将相应提高。在设备投资中,芯片制造和封装测试投资额占比分别为78%-80%、18%-20% 。 根据Gartner、Utmel数据显示,典型的集成电路制造产线设备投资中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、测试设备、清 洗设备等投资额占比较高,是集成电路制造设备投资中的最主要部分。清洗设备 :清洗设备能对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除 颗粒、金属污染抛光残留物等杂质。
清洗分类 :根据清洗介质的不同,清洗技术主要分为湿法清 洗和干法清洗。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水,干法 清洗指不使用化学溶剂的清洗技术。 晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,少量特定步骤采 用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短,构建清洗方 案。 湿法清洗设备:湿法清洗主流的清洗设备主要包括单片清洗设备 、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。 其系统包括圆片传输系统、腔体模块等。离子注入机:离子注入设备是将掺杂剂材料射入晶圆表面的设备,该步骤的主要目的是形成PN结,PN 结是晶体管工作的基本结构。 离子注入机系统:主要包含气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统。
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