国内半导体设备行业报告（41页）

行业报告下载 2018年01月10日 07:20 管理员

其中，中国半导体市场2017Q2 销售额达到了312.3 亿美元，占全球第二季度半导体销售额的31.89%。当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016 年我国半导体产业实现销售额为6378 亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从08 年的6896 亿元人民币增长至2016 年的13859.4 亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3 亿元人民币。国内半导体设备行业报告（41页）

巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI 数据显示，过去两年间，全球新建17 座12 寸晶圆制造厂，其中有10 座位于中国大陆；从2017 年到2020 年，预计全球新增半导体产线62 条，这62 条产线中有26 条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018年投产的新建12 寸厂如计划月产能7 万片的中芯国际（上海）、计划月产能8.5 万片的格罗方德（成都）和计划初期月产2 万片晶圆的台积电（南京）等。

大陆新建产线如“雨后春笋”，带来的半导体设备需求将成为设备行业新的拉动点。晶圆制造工艺复杂，对所用设备要求高。芯片制造包含多道工艺，主要步骤有薄膜、光阻、显影、蚀刻和光阻去除等，整个过程要循环数十次，其中将用到多种设备，如。半导体设备是完成晶圆制造、实现技术进步的重要基础。根据SEMI 数据估计，在集成电路生产线投资中设备的投资占到总资本支出的80%左右。

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