硅材料报告：进口替代开启新征程（32页）

行业报告下载 2018年01月25日 07:08 管理员

半导体行业国内引进海外技术加速进口替代。目前国内企业中，保利协鑫2017 年4 月公告以1.5 亿美元收购美国SunEdison公司获得电子级硅烷流化床颗粒硅技术及资产、第五代CCZ 连续直拉单晶技术及资产、包含相关设备及知识产权等。协鑫选择的硅烷流化床法承接了改良西门子法的三氯氢硅原料，利用了改良西门子法的部分工艺段，比改良西门子法流程大幅度缩短，完全反应很少副产物，大大节省能耗，硅烷流化床全程耗电在25度以下，是现有最好的西门子改良技术的35%左右；大幅度降低成本，是现有的西门子改良技术的一半，是未来实现光伏行业“平价上网”的基础。硅材料报告：进口替代开启新征程（32页）

硅晶圆片供需缺口大，短期难以弥补。硅晶圆片是占比最大的IC 制造材料，约占制造成本的三分之一左右。自2009年以来，受经济危机影响，全球硅晶圆片市场规模急剧下滑；2010 年反弹之后，2011 年到2013 年，由于300mm大硅片的普及，硅片单位面积的制造成本下降，企业扩能竞争激烈，导致全球硅片的市场规模连续两年下滑，2013 年约75 亿美金左右。2014 年以来受汽车电子及智能终端的需求带动，全球硅晶圆片出货量开始复苏。到2016 年下半年以来，全球硅晶圆片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的产能利用率均达到 100%，甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片，部分小型的晶圆制造厂由于无法拿到足够的硅片而被迫减产，导致部分 IC芯片供应不足，硅片的市场的产品价格也大幅上涨了60%。

上游硅片市场被全球五大厂商垄断。从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron 五大供应商共占据全球硅片市场的92%。在技术水平要求更高的12 英寸硅片市场，五大供应商的市场占有率超过98%，其中原排名第六的中国台湾环球晶圆公司在2016 年连续收购丹麦Topsil 公司和美国Sun Edison 公司，市占率达到17%跃居第三位，进一步巩固了自己的行业地位。

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