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2024-03-07 31 智能制造行业报告
PCB 生产要经历研发中试阶段和批量生产阶段。在不同生产阶段中的PCB 板可分为样板和批量板:样板为产品定型前的 PCB 需求,针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段(俗称“打样阶段”),一般情况下,单个订单生产面积在 5 平方米以下;批量板为产品定型后的 PCB 需求。
行业景气上行,17 年全球PCB 产值有望重回增长。根据Prismark 数据,2016 年全球PCB 总产值同比下滑2.02%,达到542 亿美金规模,而在2017 年2 月至10 月期间,受益于iPhone X 所开启的智能手机新一轮创新周期、特斯拉所推动的汽车电子的快速增长,Wind 数据中反应行业景气度的北美PCB BB 值连续9 个月大于1,行业景气持续上行。Prismark 预计2017 年全球PCB 产值有望重回增长,达到552.76 亿美金,同比增长超过2%。
需求偏重高阶产品,FPC、HDI 板、多层板增速领先。基于下游应用的创新,尤其是汽车电子复杂度的提升、消费电子集成度的提升,FPC、HDI、多层板的增长速度均领先行业整体,根据Prismark 数据,2016-2021 年封装基板、单双面板、多层板、HDI、FPC 板的CAGR 预计分别达到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%。其中,FPC 产值在行业中的占比提升显著,预计由14 年的19.98%提升至17 年的20.53%,FPC 产值规模有望在17 年达到113.46 亿美金;与此同时,多层板的占比也有望在14-17年间提升0.97pct,达到38.98%。
中国大陆占据PCB 产业半壁江山,2016 年逆势增长。根据Prismark 数据,2016 年全球PCB 总产值同比下滑2.02%,中国台湾、韩国、日本、北美、其他地区的PCB 年产值均为负增长,16 年同比增长率分别为-3.53%、-6.1%、-7.74%、-0.04%、-9.47%,中国大陆凭借1.43%的增长率表现亮眼。
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