硅片行业报告：投资拉开序幕，国产设备迎来春天（23页）

行业报告下载 2018年01月30日 06:49 管理员

硅片制备环节所用设备众多。硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅（semiconductor-grade silicon，SGS），也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步，第一步是通过加热含碳的硅石（SiO2）来生成气态的氧化硅SiO；第二步是用纯度大概98%的氧化硅，通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体（SiHCl3）；第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程，用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。

硅片尺寸加大和增加外延层是未来发展方向。硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅锭直径从20世纪50年代的初期的不到25mm增加到现在的300mm和400mm，随着硅片直径的不断扩大，其厚度、面积、重量等技术参数都不断增大。下图主要展示了不同尺寸硅片的参数，可以看到400mm直径硅片的面积是150mm硅片的7.5倍以上，重量则是150mm硅片的8倍以上。硅片行业报告：投资拉开序幕，国产设备迎来春天（23页）

全球半导体行业高度景气，大基金加持国内投资快速增加。全球半导体行业高度景气。2016年开始全球半导体行业保持高景气度，费城半导体指数和台湾半导体行业指数一路上涨，分别由2016年初的600点左右和100点左右上涨至今年12月底的1270余点和160余点，增幅分别超过100%和70%。根据历史经验，行业复苏持续时间一般不小于两年，此轮景气度周期始于2016年下半年，有望持续至2018年。

全球硅片供不应求，需求持续增加而产能增加缓慢。从各个尺寸的晶圆月产情况占比来看，大尺寸硅片市场持续扩大，挤压200mm及以下市场空间。近年来300mm硅片占比持续提升，从2014年的61.1%上升到2020年的68.4%。150mm和200mm硅片的市场将被逐步挤压，预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺寸450mm产能将在19年开始逐步投建。

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