大模型催生对高性能存储的需求, HBM 有望随着智算中心建设而受 益。2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品,并于 2022...
2024-10-01 1 电子行业报告
混合AI是未来AI发展的主要趋势。随着生成式AI技术的快速发展以及算力需求的不断上升,AI要实现规模化扩展并发挥最大技 术应用潜能,必须依赖云端和终端的协同工作。展望未来,AI推理规模将远超AI训练,云端推理成本劣势突显,通过云端搭配 终端进行AI计算工作负载的分流,将带来成本、能耗、性能等优势,AI处理的发展重心正在向手机、PC等终端载体转移。 移动端搜索访问量逐步提升,软硬件持续升级助力AI手机成型。根据Statista数据,在美国每天接近百亿级别的搜索量中,手 机搜索访问量呈现逐年提升态势,21Q4手机访问占比达63%。手机端搜索需求的持续增长将持续驱动生成式AI应用发展,当前 手机硬件已支持运行超过10亿参数级别的AI模型,在AI软硬件持续更迭升级下,AI手机有望步入快速发展阶段。2025年底手机设备有望支持170亿参数水平的大模型。当前,包括Vivo X100系列、OPPO Find X7系列等多款安卓旗舰智能手 机已经实现70亿参数LLM的搭载,为了满足本地部署更大规模LLM的需求,旗舰手机SoC将以AI计算能力作为当下主要升级方 向,根据Counterpoint数据,预计2024年手机设备搭载的大模型参数上限将增至130亿,到2025年底有望进一步增长至170亿。 国内手机品牌厂商持续加大内部LLM开发。随着智能手机SoC的更新迭代以及DRAM的积极升级,国内手机品牌纷纷加大在手 机设备AI功能的投入,当前除了荣耀之外,中国头部手机品牌厂商已陆续完成内部LLM的部署,在国产品牌厂商及供应链的持 续推动下,有望率先将AI手机引入较低价格区间,进一步促进换机需求。
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