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2025-03-29 7 电子行业报告
光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩 模板转移到待加工基片上的图形转移介质。其中曝光是通过紫外光、电子束、准分 子激光束、X 射线、离子束等曝光源的照射或辐射,使光刻胶的溶解度发生变化。 光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工,是微制造领域最为关键的材料之 一,自 1959 年被发明以来,光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料,随后被改进 运用到印制电路板的制造工艺,成为 PCB 生产的重要材料;二十世纪九十年代,光 刻胶又被运用到 LCD 器件的加工制作,对 LCD 面板的大尺寸化、高精细化、彩色 化起到了重要的推动作用;近年来,光刻胶成为了决定半导体芯片制程水平的关键 原材料。光刻胶行业具有上下游关联程度高、技术密集度高的特点,未来市场潜力较大。 光刻胶行业产业链上游为原材料、光刻胶单体与生产与检测设备,其中原材料包括 成膜树脂、光引发剂等。生产与检测设备包括涂胶显影机、光学步进机等;中游为光 刻胶的生产流程及应用分类,下游为应用场景与应用领域,应用场景包括彩色滤光 片、晶圆制造等,此外,光刻胶的应用领域还包括消费电子、LCD 面板、PCB、航 空航天等领域。整个产业链上下游协同发展,共同促进产品性能提升。
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