先进封装行业报告（47页）

行业报告下载 2024年10月16日 08:03 管理员

传统封装的技术迭代使得封装体尺寸更小，引脚间距更近，实际提升了封装体与 PCB 的互联性能（二级封装）；进入先进封装时期，必须满足提升 I/O 数的客观需求。近几十年来 I/O 增速仅为晶体管密度增速的一半，I/O 已经成为先进芯片性能的命脉。随着处理器和高性能芯片的计算能力不断提升，对数据的传输能力提出更高要求，需要更多 I/O 引脚以支持更高的数据带宽。从技术迭代来看， ①BGA、CSP 等技术支持在相对更小的封装面积内容纳更多引脚；②如 Fan-Out 晶圆级封装通过重布线提升 I/O 的数量和密度；③应用 TSV 和凸点等技术的 2.5D/3D 封装通过堆叠的方式进一步提升 I/O 密度和数量。

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