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2025-01-16 93 电子行业报告
根据SEMI数据,2024H1全球半导体设备销售额为532亿美元;其中,中国大陆半 导体设备销售额为247亿美元,占比达46.43%,创历史新高,连续五年成为全球最 大半导体设备市场。 相比后道环节,前道晶圆制造技术难度更高,涉及工艺更繁杂,涵盖光刻、刻蚀、 薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械平坦等工艺,因此所需设备价值量更高、种 类更多。SEMI数据显示,2023年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规 模的90%。 刻蚀工艺用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。随着集成电路线宽的 持续减小和3D集成电路的发展,刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。 2023年刻蚀设备市场规模约210.44亿美元,占晶圆制造设备总市场规模的22%。根据芯思想研究院调研,截止2023年12月20日,中国大陆12 英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条(不含 纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。 建成12英寸晶圆厂45座,在建24座,规划兴建或改造13座, 全部产能合计420万片;建成8英寸晶圆厂34座,在建5座, 规划兴建或改造11座,全部产能合计220万片。 以中芯国际8寸/12寸产线为例,单条产线约有10%的设备为刻蚀设备。
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