小米空冰洗业务规模保持高增速,驱动 IoT 部门增长。销量上,小米空调在 2021-2024年H1增速保持在40%以上,2024年前三季度空调销量规模...
2025-01-11 12 电子行业报告
SOC是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的 接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块的集合。对于一个无线SOC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它 可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SOC芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载 入的用户软件等。
标签: 电子行业报告
相关文章
小米空冰洗业务规模保持高增速,驱动 IoT 部门增长。销量上,小米空调在 2021-2024年H1增速保持在40%以上,2024年前三季度空调销量规模...
2025-01-11 12 电子行业报告
手机拥有广泛用户群体,是AI落地端侧重要场景之一。手机具有普及率高、可交互和 应用场景丰富、用户黏性强等优势,据全球移动通信系统协会,2023年全球5...
2025-01-07 45 电子行业报告
中国镜片产品市场规模持续攀升,预计 2026 年将达到 443亿,这充分体现了消费者对高质量、多功能眼镜的旺盛需求,艾瑞调研 发现,将近一半的消费者拥...
2025-01-06 53 电子行业报告
苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长:AI 赋能,iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后 盖等方面迎...
2025-01-04 55 电子行业报告
随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流 密度变得越来越高,散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达...
2025-01-03 68 电子行业报告
从不同技术代来看,HBM3正逐步成为主流需求。Trendforce的数据显示,就不同技术代的需求比重来看,2022年主流需求为 HBM2,2023年来...
2025-01-03 45 电子行业报告
最新留言